[实用新型]测量土壤含水量和温度的装置有效
申请号: | 201520256212.6 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN204630969U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 王志勇;丁时栋;李贵柯;吴南健;赵柏秦 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G01N27/02 | 分类号: | G01N27/02;G01K7/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 土壤含水量 温度 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及土壤物性检测领域,尤其涉及一种测量土壤含水量和温度的装置。
背景技术
土壤含水量的测量在诸多方面有积极意义,例如对黄河三角洲等特殊地带土壤的科学研究,现代农业的灌溉等。常见的测量体积含水量的方法有好几种,其中一种广为使用的技术是通过测量介电常数。水的介电常数大约为80,土壤中其他成分的介电常数大约为4,空气的介电常数是1,改变土壤中水分的含量就会导致土壤介电常数改变,根据介电常数与体积含水量的关系即可得到体积含水量。
当前市场上有很多类似功能的测量装置,但是往往都较为昂贵和笨重,或者功能单一,精度较高的测量装置其技术实现也比较复杂,而且,他们往往功耗较大,无法长期至于田间野外持续测量。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
鉴于上述技术问题,本实用新型提供了一种简单、有效,并且功耗较小的测量土壤含水量和温度的装置。
(二)技术方案
本实用新型测量土壤含水量和温度的装置包括:含水量检测探头;振荡器,其产生高频交流电流;水分检测单元,其前端连接至含水量检测探头,利用高频交流电流,获得包含土壤含水量信息的电压信号;信号提取单元,其提取包含土壤含水量信息的电压信号;以及温度检测单元,其检测土壤的温度;其中,振荡器、水分检测单元、信号提取单元和温度检测单元集成于一PCB板上。
优选地,本实用新型测量土壤含水量和温度的装置中,含水量检测探头为三针不锈钢探头,其等效为具有两电极-第一电极和第二电极,的电容; 该电容在高频交流电流的作用下等效为电阻。优选地,高频交流电流的频率为100MHz。
优选地,本实用新型测量土壤含水量和温度的装置中,水分检测单元包括:分压电阻R1和隔离耦合电容C1;其中,分压电阻R1的一端连接至振荡器的输出端,另一端通过隔离耦合电容C1连接至三针不锈钢探头的第一电极;三针不锈钢探头插入待测土壤中,在分压电阻R1的两端提取出包含土壤含水量信息的电压信号。
优选地,本实用新型测量土壤含水量和温度的装置中,温度检测单元包括:第二电阻R2、第二电容C2、第三电阻R3和热敏电阻RT;其中,第二电阻R2的第一端连接至直流电压,其第二端连接至第二电容C2、第三电阻R3和热敏电阻RT的第二端,作为温度检测单元的信号输出端;第二电容C2、第三电阻R3和热敏电阻RT的第一端共同连接至地;由热敏电阻RT探测土壤温度,包含温度信息的电压信号由温度检测单元的信号输出端输出。
优选地,本实用新型测量土壤含水量和温度的装置还包括:主控芯片,其具有两个模拟采集通道,其中一个模拟采集通道采集信号提取模块提取的包含土壤含水量信息的电压信号,另一个模拟采集通道采集温度检测单元输出的包含温度信息的电压信号。
优选地,本实用新型测量土壤含水量和温度的装置中,主控芯片为8位单片机,其具有一控制振荡器工作状态的引脚。当引脚为高电平时,振荡器工作,该装置采集土壤数据;当引脚为低电平时,振荡器不工作,该装置处于最低功耗状态。
优选地,本实用新型测量土壤含水量和温度的装置还包括:输出单元,其包括若干电阻、电容和集成运放,由电阻和电容组成积分电路,将不同占空比的矩形波转换为恒定的直流电压,并经由集成运放和电阻组成的电压跟随器输出。
优选地,本实用新型测量土壤含水量和温度的装置还包括:电源模块,其为振荡器、水分检测单元和温度检测单元提供工作电压。
(三)有益效果
从上述技术方案可以看出,本实用新型测量土壤含水量和温度的装置 具有以下有益效果:
(1)集成了土壤含水量和温度两项功能,更加贴近于应用实际;
(2)各个组成部分简单、有效,制造成本低,后期维护也比较方便。
附图说明
图1为根据本实用新型实施例测量土壤含水量和温度的装置的结构示意图;
图2为图1所示装置中土壤含水量测量模块的电路图;
图3为图1所示装置中温度检测单元的电路图。
具体实施方式
本实用新型提供一种同时具备土壤含水量测量和土壤温度测量两种功能的装置,其具有低功耗、低成本的优点,适用于长期的野外测量。
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是,在附图或说明书正文中,未绘示或描述的实现方式,均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式,将不再详细说明。
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