[实用新型]一种基于镜面铝材的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及到照明设备技术领域，具体地说，是一种基于镜面铝材的LED模组。

背景技术

传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。然而其存在如下缺点：光效低，造成能源的巨大浪费；含有有害物汞，对环境影响很大；显色性能低，物体的视觉还原能力差；无法维修回收造成成很大的浪费。

因此，LED灯管由于具有光效高，热阻低，显色性好；在人眼中不产生色差，视见分辨率高，对比度好，光穿透能力强；发光效率高，光电转换效率高；还具有不眩目、寿命长(可达5万小时)、光衰小(8000小时光衰仅有3％)；为半导体材质，环保无污染、耗电少；以及为固态冷光源，其带电工作的安全性和驱动特性好，将是室内照明的主力军。

然而，传统LED灯管中的LED模组在加工时需先经贴片机台贴片然后过回流焊，加工工艺多、过程复杂，比较费人力，生产时效慢。另外，LED模组采用具有多层复合结构的铝基板进行贴片或固晶，如图1所示，在铝基板11上分别设置有绝缘层12、铜层13以及沉金层14，LED芯片16通过固晶胶15固晶于沉金层14的上表面，并通过金线18与沉金层14上设置的焊盘接入电源供电。由此可知，现有的多层复合结构的铝基板成本高，耗材多，制作工艺复杂，从而限制了LED灯管的大众化推广使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种基于镜面铝材的LED模组，该LED模组利用镜面铝基板的反光性，将LED芯片直接固晶在镜面铝基板上，工艺简单、节省材料，光效好。

为达到上述目的，本实用新型表述一种基于镜面铝材的LED模组，其关键在于：包括镜面铝基板与多个LED芯片体，所述LED芯片体通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板的上表面，在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘，多个LED芯片体通过金线电性连接在两个焊盘之间，在每个所述LED芯片体上覆设有荧光胶。

本方案中，将LED芯片体直接通过固晶胶贴合在铝基板上表面，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED模组的光效，减少能源浪费。

进一步的技术方案是，所述镜面铝基板为矩形板，在该镜面铝基板的两端固定所述焊盘，多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。

通过上述结构，不仅使得本LED模组能够更好的适应现有的LED灯管，通过串接接线方式，有助于减小工作量，从而便于控制成本。

更进一步的技术方案是，多个所述LED芯片体沿所述镜面铝基板的长度方向呈阵列式分布。

采用阵列式分布，不仅便于加工，而且有助于提高LED模组光效，并使其发光均匀。

再进一步的技术方案是，在所述镜面铝基板的两侧边对称设置有加强筋。

通过设置加强筋，增强了所述镜面铝基板的机械强度，不仅便于在生产过程中的转移，而且有助于提高LED的使用寿命。

再进一步的技术方案是，优选所述荧光胶涂覆在所述LED芯片体的上表面。

再进一步的技术方案是，为了提高LED芯片的光效，所述荧光胶为保型胶，并通过点胶覆盖在所述LED芯片体上。

本实用新型的显著效果是：将LED芯片体直接固晶于铝基板上方，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED模组的光效，减少能源浪费；该LED模组光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光。

附图说明

图1是现有技术中LED模组的结构示意图；

图2本实用新型的结构示意图；

图3是图2的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。

如图2～图3所示，一种基于镜面铝材的LED模组，包括镜面铝基板1与多个LED芯片体2，所述LED芯片体2通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板1的上表面，在所述镜面铝基板1上还设置有两个焊盘3，多个LED芯片体2通过金线4电性连接在两个焊盘3之间，在每个所述LED芯片体2上覆设有荧光胶5。