[实用新型]一种含有麦克风的产品模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种含有麦克风的产品模组。

背景技术

目前手机/平板等电子消费类产品，参考图1所示都使用产品线路板300将已经封装好的麦克风单体100和其他电子元器件200经SMT贴装至其上，参考图2所示麦克风单体100包括：单体基板1、设有声孔10的外壳2，单体基板1和外壳2围成封装腔体将MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5封装在内，其中MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5通过引线4电连接，ASIC芯片5通过引线6与单体基板1上的电路电连接。这种封装结构所需的物料多，成本会比较高，同时SMT焊接的过程会对麦克风单体内的元件造成影响，使麦克风性能降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新的技术方案，使含有麦克风的产品模组所需的物料简化成本降低。

本实用新型提供了一种含有麦克风的产品模组，包括产品线路板、位于所述产品线路板的正面并且与所述产品线路板结合形成收容腔的第一外壳、以及位于所述收容腔内的麦克风元件，所述麦克风元件直接设置在所述产品线路板上。

优选的，所述产品线路板为柔性线路板或硬板。

优选的，所述麦克风元件焊接在所述产品线路板上或者通过导电胶粘接在所述产品线路板上。

优选的，所述麦克风元件通过打线与所述产品线路板电连接。

优选的，所述麦克风元件通过植锡球与所述产品线路板焊接固定。

优选的，所述麦克风元件包括MEMS芯片和与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，所述第一外壳上开设有声孔，所述MEMS芯片与所述产品线路板围成后腔。

优选的，所述产品线路板在对应所述MEMS芯片的位置处设有与所述后腔连通的凹槽。

优选的，所述凹槽为双层结构，所述第一层结构靠近所述MEMS芯片并且宽度小于所述MEMS芯片的宽度，所述第二层结构远离所述MEMS芯片并且宽度大于所述第一层结构的宽度。

优选的，所述产品线路板在对应所述MEMS芯片的位置处开设贯通孔，并且在所述产品线路板的背面设置将所述贯通孔覆盖在内的第二外壳。

优选的，所述麦克风元件包括MEMS芯片和与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，所述产品线路板在对应所述MEMS芯片的位置处开设声孔。

本实用新型具有以下有益效果：

1)将麦克风的元件直接加工在产品线路板上，而不是将麦克风的元件先封装形成麦克风单体然后再贴装在产品线路板上，简化了产品的制造工序和结构，节省了物料成本，同时还降低了麦克风的高度。

2)将麦克风的元件直接加工在产品线路板上，而不是将麦克风的元件先封装形成麦克风单体然后再通过SMT焊接在产品线路板上，避免了麦克风单体SMT焊接过程对麦克风元件性能的影响。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有技术中含有麦克风的产品模组的结构示意图。

图2是麦克风单体的结构示意图。

图3是本实用新型含有麦克风的产品模组的第一实施例的结构示意图。

图4是本实用新型含有麦克风的产品模组的第二实施例的结构示意图。

图5是本实用新型含有麦克风的产品模组的第三实施例的结构示意图。

图6是本实用新型含有麦克风的产品模组的第四实施例的结构示意图。

图7是本实用新型含有麦克风的产品模组的第五实施例的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。