[实用新型]晶圆承盘的端盖结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆承盘运送结构有关，特别是指一种晶圆承盘的端盖结构。

背景技术

随着高科技制造产业的发展，晶圆在运送过程中大多依赖自动化输送系统来运送，而在晶圆的制造流程或搬运过程中，通常是将晶圆容置于一晶圆承盘的容槽内，透过该晶圆承盘的容槽避免晶圆在运送过程中受到外力撞击而损伤。

然而目前晶圆运送为求讲究效率，都是将多个晶圆承盘先垂直重迭后再一起运送至后续的晶圆制程进行加工，但因每一个重迭的晶圆承盘间都仅是利用晶圆承盘上用来保护晶圆的容槽以上下承接的方式相互结合，故此种结合方式保护性不足，仅可保护该晶圆承盘的横向脱落，并无法防止纵向的脱落，因此在运送过程中如不慎使该晶圆承盘脱落，将导致整个晶圆制程及成本严重损耗。

因此，需要解决多个晶圆承盘在运送时容易脱落的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶圆承盘的端盖结构，其主要是于该晶圆承盘两侧盖套接一端盖，藉由该端盖设置于该晶圆承盘上、下表面，俾使该晶圆承盘在运送过程中可受到紧密牢设，而不会有脱落之虞。

为解决上述问题，本实用新型提供一种晶圆承盘的端盖结构，包括：一端盖，该端盖是设一承接槽，该承接槽设有多个肋条，在运送过程是将多个晶圆承盘设置于该端盖的承接槽内，并利用该承接槽内的肋条抵住于该晶圆承盘上、下表面，因此该晶圆承盘在运送至烘烤制程时，不仅可达到在运送过程中不会有脱落情况，亦可利用承接槽内的多个肋条避免该端盖及晶圆承盘因热胀冷缩导致过紧现象，令该晶圆承盘难以取出。

较佳地，该端盖是呈匚型。

附图说明

图1是本实用新型立体图。

图2是本实用新型使用示意图。

图3为图2的3-3剖视图。

附图标记说明

端盖10

承接盖11

肋条12

晶圆承盘20

具体实施方式

本实用新型如下所使用的图示，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置。

请一并参阅图1至图3所示，本实用新型为一种晶圆承盘的端盖结构，其包括：一概呈匚型的端盖10，该端盖10设有一承接槽11，该承接槽11是用以套设多个垂直重迭的晶圆晶盘20。

又该端盖10的承接槽11上、下侧设有多个肋条12，当该端盖10包覆住多个垂直重迭的晶圆承盘20时，是藉由该肋条12抵撑于该晶圆承盘20上、下表面。

请再参阅图3所示，是先将该晶圆容置于该晶圆承盘20的容槽内，再把多个晶圆承盘20相互垂直重迭(图未式，兹因将该晶圆容置于容槽以及晶圆承盘相互重迭乃为一般公知技术，故请容本实用新型不再赘述)，而为避免运送时该晶圆承盘20因晃动或其它因素不慎造成脱落情况发生，故是利用本实用新型端盖10的承接槽11设置于该晶圆承盘20的端部，使晶圆承盘20端部上、下表面同时受压于该端盖10的承接槽11内部，进而不论该晶圆承盘20在运送过程如何晃动都可稳固地被端盖10牢设住。

其中，值得一提的是，当该晶圆承盘20的端部受到该端盖10的承接槽11包覆时，主要是利用该承接槽11内的肋条12抵住于该晶圆承盘20上、下表面，如此设计的原因是考量到当该端盖10包覆该晶圆承盘20后，在进入烘烤制程时会因该端盖10及晶圆承盘20均为塑胶材质，而在受热时有热胀冷缩现象，因此利用该承接槽11的肋条12抵住该晶圆承盘20，一方面达到牢设该晶圆承盘20目的，另一方面利用相间隔的肋条12间具有空隙可避免该端盖10及晶圆承盘20因热胀冷缩导致过紧现象，令该晶圆承盘20难以取出。

再者，操作者可依实际需求选择于晶圆承盘20单侧端部套接该端盖10，或者是同时于两侧端部都套接该端盖10，俾提升该晶圆承盘20更佳的牢稳固性。

据此，经由上述说明本实用新型利用将端盖10设置于该晶圆承盘20的端部，确实可达到避免该晶圆承盘20在运送过程中有脱落之虞。

综上所述，上述各实施例及图式仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以之限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利涵盖之范围内。