[实用新型]一种具有通体纹理与质地的瓷质砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及建筑装饰用装置，具体地涉及一种具有通体纹理与质地的瓷质砖。

背景技术

传统的瓷质渗花砖采用瓷质砖坯体丝网印刷水性渗花釉工艺，其特点是水性渗花釉中着色金属离子在毛细管作用下随水分渗透到坯体深层（渗透深度≥2.0mm），在高温烧成、抛光后仍然可以获得发色完好的装饰表面。但是受限于丝网印刷工艺，制品表面纹理不够细腻，层次感不强；另外，可选的渗花釉用可溶性化工盐类偏少，因而传统渗花瓷质砖的色彩有限，发色不够鲜艳，花色不够丰富。

陶瓷喷墨打印技术是近年来流行的一种高精度陶瓷砖印刷装饰技术，其通过喷头将墨水打印在砖坯表面，是一种非接触式打印，可印刷不规则面，不需要实物制版，转版简单，生产重复性好，有逐步替代传统的丝网印刷、辊筒印刷等装饰方式的趋势。

陶瓷喷墨打印技术的出现给传统渗花瓷质砖升级带来了契机。借助喷墨机数字化打印，可以实现高清晰度的砖面作业，抛光后提升渗花瓷质砖制品表面的层次感。中国专利CN201210331440.6介绍了一种喷渗透墨水制备瓷质砖的方法，其工艺包括瓷质坯体制备、淋面浆、干燥、喷渗透墨水、烧成等，为了节省成本，此种工艺往往采用劣质的底坯原料，底坯与表面色彩差异较大。通过喷墨印刷的方法虽然解决了制品表面花色开发的瓶颈，但是制品后期深加工如开槽、倒角等会有显露的底坯纹理、质地及色泽与表面反差较大，装饰效果不协调，露底不美观的问题。

发明内容

为了解决喷墨印刷后渗花瓷质砖深加工如开槽、倒角等露底不美观的问题，本实用新型一种具有通体纹理与质地的瓷质砖通过保持砖体表面与基体具有相近的纹理与质地，以实现通体质感，这样在制品后加工如开槽、倒角等工序中，制品显露的底色与制品表面纹理、质地近似，视觉差异不大，不会带来露底不美观的问题。本实用新型所述的“通体”是指制品整体纹理与质地接近。

本实用新型一种具有通体纹理与质地的瓷质砖，包含喷墨面层、坯体层，且坯体层纹理、质地与喷墨面层的近似。

本实用新型的具体方案包括如下步骤：

（1）瓷质砖坯体粉料制备，可根据需要调配多种颜色粉料；

（2）多管布料，压制成型；

（3）坯体干燥，干燥温度100~200℃；

（4）施布面釉，采用淋釉工艺，控制釉浆比重为1.5~1.8g/cm³，厚度为0.3~1.0mm；

（5）施面釉后干燥，干燥温度60~80℃，干燥时间15~30min；

（6）喷渗透墨水，喷墨图案根据步骤（2）来调整，要达到步骤（2）多管布料压制烧成后坯体的纹理质地与喷渗透墨水烧成后面层的色调、纹理接近；

（7）烧成，将喷墨后的瓷质砖坯体于1150~1250℃烧成，周期50~120min，得到一种具有通体纹理与质地的瓷质砖半成品；

（8）磨边，利用常规磨边加工设备对半成品砖进行磨边处理。

以上步骤中，凡未加特别说明的，都采用现有技术中的常规控制手段。

本实用新型的制造步骤中，步骤（2）和（6）是形成本实用新型所述“通体”效果的关键。在步骤（2）多管布料形成特定纹理图案的坯体后，步骤（6）喷渗透墨水工序中的墨水采用油性渗透墨水，喷墨图案要与坯体图案吻合：或相近，或一致。除了纹理图案外，进一步地优化“通体”质感，坯体粉料中会加入若干色料，保证烧成后坯体色彩与表面色调的一致性。

步骤（4）施面釉的目的在于①提高制品表面的防污能力，和/或②增强喷墨墨水发色。施面釉工序采用淋釉方式，所施釉厚度为0.3~1.0mm；作为辅助发色的助剂，面釉中可以额外添加TiO₂、ZnO、ZrO₂、无定形SiO₂中的一种或多种，添加比例（以面釉干料计）为：

TiO₂0.2%~5%

ZnO0.2%~1%

ZrO₂0%~20%

无定形SiO₂1%~16%

为了与面釉厚度相适应以及节省墨水用量，节约成本，本实用新型喷墨面层的厚度为0.3~1.0mm。

作为进一步的技术方案，本实用新型一种具有通体纹理与质地的瓷质砖可以在磨边后，对喷墨面层进行柔抛，得到亚光效果。

作为进一步的技术方案，本实用新型一种具有通体纹理与质地的瓷质砖可以在磨边后，对喷墨面层进行抛光，得到亮面效果。