[实用新型]一种相干CFP光模块的散热盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，具体来讲是一种相干CFP光模块的散热盒。

背景技术

光模块是一种将光信号转换成电信号和/或将电信号转换成光信号的一种集成模块，在光纤通讯过程中起着重要作用。随着电子通信设备对传输速率和容量的要求越来越高，普通支路盘CFP(100G Form-factor Pluggable，100G外形封装可插拔)光模块已很难满足承载干网发展的需求，而体积小、传输距离远的相干CFP光模块的需求呈现几何增长。因此，相干CFP光模块将成为今后干网发展的趋势。

相干CFP光模块是一种外形封装且需支持热插拔的模块。由于相干CFP光模块的功耗较常规CFP光模块的功耗翻了一倍，因此，为了保证光通讯的正常进行，应及时将光模块产生的热量散发出去，并尽可能地将散热能效最大化。但传统CFP光模块的散热全部仅靠封装盒体外部的散热器向外扩散(如图1所示)，而光模块盒体与外置散热器硬性接触带来较大介面热阻，存在散热效率低的问题；另外，因未针对光模块盒体内器件封装特性及各器件功耗特点进行区别优化散热，导致局部区间温度过高，形成热点，影响了光模块的重要性能衡量标准之一——模块壳温；其次，相干CFP光模块必须支持热插拔，而外置的散热器给光模块的尺寸设计带来诸多限制问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种相干CFP光模块的散热盒，不仅设计合理、散热能效高，还能针对盒体内各器件的不同功耗进行区分散热，产品质量高。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：提供一种相干CFP光模块的散热盒，包括长方体盒体和上盖，所述上盖扣合于盒体顶部，所述盒体的底板顶部固定有各种光模块器件，且部分光模块器件通过板卡固定。其中，所述上盖包括平行设置的上盖顶板和上盖底板，上盖顶板与上盖底板之间设有散热鳍片，且上盖底板的底部设有多个凸台和多个导热管，每个凸台对应一个8W以上功率的光模块器件，且每个凸台的底部与对应光模块器件的顶部连接，所述导热管散布于上盖底部的各个部分，且每个导热管至少一端与凸台连接；所述盒体长边所在的侧壁开设有阵列散热孔，且盒体的底板顶部与板卡底部之间设有多个凸块，所述凸块位于8W以下功率的光模块器件的下方，并与板卡底部连接。

在上述技术方案的基础上，每个凸台的底部与对应光模块器件的顶部之间设有导热垫片，所述导热垫片被凸台压紧。

在上述技术方案的基础上，所述导热垫片被凸台压紧后的压缩量不小于20％。

在上述技术方案的基础上，每个设有阵列散热孔的侧壁的开孔率不小于50％。

在上述技术方案的基础上，所述阵列散热孔的单孔宽度为2mm～2.5mm。

在上述技术方案的基础上，所述阵列散热孔的单孔为蜂窝孔、方形孔或圆形孔。

在上述技术方案的基础上，所述散热鳍片垂直于上盖顶板、上盖底板设置。

在上述技术方案的基础上，所述凸台、导热管、凸块均由铜制成。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型将传统的外置散热器改进为内置的散热鳍片，不仅解决了外置散热器给光模块的尺寸设计带来的限制问题，而且该散热鳍片能将盒体内90％的热量从上盖顶部发散出去。另外，盒体长边所在的侧壁开设有阵列散热孔，该阵列散热孔能增加盒体内部光模块器件的流经气流，加强盒体侧部的散热能力。顶部、侧部的结合散热使得散热盒整体的散热效果好、能效高。

2、本实用新型中，针对盒体内光模块器件封装特性及各器件功耗特点，进行了局部热传导加强设计。其中，对于8W以上高功耗的光模块器件主要通过凸台、导热管来实现散热，该凸台能将上述器件的热量快速传递给上盖，同时配合导热管的设计，尽可能地将热源传递给上盖的各个部分，再通过散热鳍片发散出去，从而使得上盖热量分布均衡，散热效率高；而对于8W以下低功耗的光模块器件，主要通过设于盒体底板与板卡之间的凸块来实现散热，该凸块与板卡底部连接，能提高板卡的热传导率，快速的将热量从板卡底部传递出去。

3、本实用新型中，每个凸台的底部与对应光模块器件的顶部之间设有导热垫片，且每个导热垫片被凸台压紧后的压缩量不小于20％。具有良好压缩量的导热垫片能充分与光模块器件接触，从而增强了导热系数，降低了热阻，进一步提高了散热效能。

4、本实用新型中，每个设有阵列散热孔的侧壁的开孔率不小于50％，且阵列散热孔的单孔宽度为2mm～2.5mm，能有效保证盒体侧部的散热效能。

5、本实用新型结构简单，制造成本低，使用寿命长，经济适用。

附图说明