[实用新型]一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域。

背景技术

半导体器件的热特性是可靠性设计中的重要内容之一。为确保器件使用时的可靠性，器件的结构设计要考虑器件的散热特性，而这些设计的定量计算，都需要依据器件的热阻参数。因此半导体器件的热阻是反映器件热特性的一个重要参数。

热量在导热路径上遇到的阻力即为热阻。其定义为导热路径上的温度差与消耗功率的比值。器件结到壳的热阻是芯片的热源结到封装外壳间的热阻，即：。通过热阻测试仪可得器件工作时的结温T_J，按照测试标准规定的测试方法，进行结到壳热阻测试时，将器件的封装外壳温度（即壳温）通过控温平台控制在某一固定温度，如此可得器件的结到壳热阻。

对于SMD（Surface Mount Devices，表面贴装器件）封装的半导体器件，其三个电极均位于器件底面，且在同一平面上，由于其工作时外壳温度较高的部分为引出电极的底面，控制外壳温度时，需要将电极面贴紧控温平台和热电偶探头，但控温台为金属材质，若直接将器件贴在控温平台上，必然会由于电极短路而无法进行测试。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，保证被测SMD器件与恒温台间具有良好的导热性，有利于控制外壳温度在要求范围内，同时保证被测SMD器件各个电极之间绝缘，保证测量的正常进行；且定位简单准确，安装方便，实现SMD封装半导体器件热阻的快速测量，适用于各个尺寸型号的SMD封装半导体器件的热阻测试。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，包括金属底座、PCB电路板、绝缘定位块和压紧块，所述金属底座上设有凹槽，PCB电路板置于凹槽内，PCB电路板上面设有绝缘定位块，绝缘定位块本体上设有与被测SMD器件相适配的定位放置孔，绝缘定位块上面设有能向下压紧被测SMD器件的压紧块；凹槽底部设有与被测SMD器件的电极位置对应的热电偶探头放置孔；所述凹槽侧面设有两个电极接线孔，所述PCB电路板上设有两个将被测SMD器件引脚与电极接线孔相连的电极。

进一步的技术方案，所述压紧块为T形，下部设有凸起，所述凸起将被测SMD器件向下压紧，压紧块两端通过螺钉固定在凹槽的槽沿上。

进一步的技术方案，所述绝缘定位块结构与凹槽相适配，绝缘定位块至少一组对边设有手持内凹缺口。

进一步的技术方案，所述PCB电路板为镀镍金电路板，PCB电路板的厚度为0.5mm。采用镀镍金电路板导热快，利于被测SMD器件与恒温台间的热量传输。

进一步的技术方案，所述绝缘定位块和压紧块为聚四氟乙烯材质。不同于刚性的绝缘材料，压紧块采用聚四氟乙烯材质，是考虑到聚四氟乙烯的导热系数跟空气的导热系数相近，采用这种材质，可以尽量模仿被测器件的实际工作状态，避免给工作状态下的被测器件引入新的散热路径，并且聚四氟乙烯具有一定的弹性，压紧块两边固定后，能够为凸起下的被测SMD器件施加一定的力。

进一步的技术方案，所述PCB电路板与凹槽之间涂有导电银浆或铺有导电纸。

进一步的技术方案，所述金属底座两侧设有底座固定孔，用于将底座固定在恒温台上。

进一步的技术方案，所述PCB电路板的电极周围及与被测SMD器件对应位置设有若干散热孔，所述散热孔的直径为0.5mm。

进一步的技术方案，所述金属底座为铜材质，导热性好且成本低廉；所述凹槽底部厚度为1mm，保证被测SMD器件与恒温台间实现较快的热传递。

进一步的技术方案，所述电极接线孔内安装有绝缘子，由于底座为铜材质，安装绝缘子使得导线穿过凹槽侧壁时与金属底座绝缘，保证测试的可靠性与安全性；所述电极两侧设有未镀镍金的绝缘通道，绝缘通道沿电极设置，与绝缘子共同作用，避免两个电极短路。