[实用新型]连接器母头及连接器公头有效

专利信息
申请号: 201520192927.X 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN204632964U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 特通科技有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/57
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 中国台湾新北市林口*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及连接器,尤其涉及包含连接器母头及对应的连接器公头的连接器组。

背景技术

通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)是目前个人电脑外设产品中最广泛使用的一种传输接口,最初是由英特尔与微软公司倡导发起,而被大众所熟悉并广泛使用的为USB2.0及USB3.0两个规格。USB2.0接口支持高速模式并且传输速率为480Mbps;USB3.0接口支持超高速模式并且传输速率为5Gbps。

然而,随着电子工业的发展,USB2.0接口与USB3.0接口提供的传输速率都已无法满足使用者对于数据传输的基本需求。另外,由于USB连接器具有固定的插接方向,使用者无法随意地正插或反插,因此给使用者造成了不便。

有鉴于此,市场上推出了USB Type-C规格的传输接口。USB Type-C接口提供了超高速+(SuperSpeed+)模式,并且具有高达10Gbps的传输速率,同时,USB Type-C连接器在舌部正、反面分别设置了十二根端子,借由正、反面相同数量及近似功能的端子,实现使使用者能够随意正插、反插的结构。

传统USB2.0连接器与USB3.0连接器最大的特性是可以向上/向下兼容,使用者不必刻意使用对应规格的连接器公头与连接器母头,因此具有很高的兼容性。但,现有的USB Type-C连接器公、母头并不具有这一特性,因此造成了使用上的麻烦。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种连接器母头,在符合传统USB连接器母头的尺寸大小的壳体中设置一组金手指组及两组导接端子组,以符合USB Type-C规格中连接器母头单面所需的十二个导接点,并且同时可向下兼容USB2.0连接器公头及USB3.0连接器公头。

为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器母头,该连接器母头包括:

绝缘座体,前端延伸设置有舌部,该舌部内设置有母头通槽,并且该舌部的一侧前缘的第一位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第一母头开口,所述第一位置后方的第二位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第二母头开口,所述第二位置后方的第三位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第三母头开口;

母头电路板,在一侧前缘设置有母头金手指组;

第一母头导接端子组,电性连接所述母头电路板;

第二母头导接端子组,电性连接所述母头电路板,其中所述第一母头导接端子组位于所述母头金手指组后方,所述第二母头导接端子组位于所述第一母头导接端子组后方,所述第一母头导接端子组与所述第二母头导接端子组分别包含两根以上导接端子,这些导接端子的导接部与所述母头金手指组位于不同水平高度;

母头转接端子组,电性连接所述母头电路板,所述母头金手指组、所述第一母头导接端子组及所述第二母头导接端子组分别通过所述母头电路板上的线路电性连接所述母头转接端子组;

其中,所述母头电路板组接于所述母头通槽中,所述母头金手指组中的两片以上金手指通过位于所述第一位置上的所述两个以上第一母头开口裸露于所述舌部外,所述第一母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第二位置上的所述两个以上第二母头开口裸露于所述舌部外,所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第三位置上的所述两个以上第三母头开口裸露于所述舌部外,其中所述母头金手指组包含五片金手指,所述第一母头导接端子组包含四根导接端子。

如上所述,其中所述母头金手指组包括对应USB3.0规格的接地金手指(GND)、高速传输发送正金手指(SSTX+)、高速传输发送负金手指(SSTX-)、高速传输接收正金手指(SSRX+)及高速传输接收负金手指(SSRX-),所述第一母头导接端子组包括对应USB2.0规格的电源端子(VBUS)、接地端子(GND)、数据传输正端子(D+)及数据传输负端子(D-)。

如上所述,所述第二母头导接端子组至少包含对应USB Type-C规格的电源端子(VBUS)、保留端子(RFU)及配置信道侦测端子(CC),所述母头转接端子组至少包含十二根转接端子。

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