[实用新型]连接器母头及连接器公头

权利要求书

1.一种连接器母头，其特征在于，该连接器母头包括：

绝缘座体，前端延伸设置有舌部，该舌部内设置有母头通槽，并且该舌部的一侧前缘的第一位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第一母头开口，所述第一位置后方的第二位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第二母头开口，所述第二位置后方的第三位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第三母头开口；

母头电路板，在一侧前缘设置有母头金手指组；

第一母头导接端子组，电性连接所述母头电路板；

第二母头导接端子组，电性连接所述母头电路板，其中所述第一母头导接端子组位于所述母头金手指组后方，所述第二母头导接端子组位于所述第一母头导接端子组后方，所述第一母头导接端子组与所述第二母头导接端子组分别包含两根以上导接端子，这些导接端子的导接部与所述母头金手指组位于不同水平高度；

母头转接端子组，电性连接所述母头电路板，所述母头金手指组、所述第一母头导接端子组及所述第二母头导接端子组分别通过所述母头电路板上的线路电性连接该母头转接端子组；

其中，所述母头电路板组接于所述母头通槽中，所述母头金手指组中的两片以上金手指通过位于所述第一位置上的所述两个以上第一母头开口裸露于所述舌部外，所述第一母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第二位置上的所述两个以上第二母头开口裸露于所述舌部外，所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第三位置上的所述两个以上第三母头开口裸露于所述舌部外，其中所述母头金手指组包含五片金手指，所述第一母头导接端子组包含四根导接端子。

2.根据权利要求1所述的连接器母头，其特征在于，所述母头金手指组包括对应USB3.0规格的GND金手指、SSTX+金手指、SSTX-金手指、SSRX+金 手指及SSRX-金手指，所述第一母头导接端子组包括对应USB2.0规格的VBUS端子、GND端子、D+端子及D-端子。

3.根据权利要求2所述的连接器母头，其特征在于，所述第二母头导接端子组至少包含对应USB Type-C规格的VBUS端子、RFU端子及CC端子，所述母头转接端子组至少包含十二根转接端子。

4.根据权利要求3所述的连接器母头，其特征在于，所述舌部的另一侧前缘的第四位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第四母头开口，所述第四位置后方的第五位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第五母头开口，所述第五位置后方的第六位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第六母头开口；所述母头电路板在另一侧前缘设置有第二母头金手指组，并且所述连接器母头还包括设置在所述母头电路板的另一侧的第三母头导接端子组及第四母头导接端子组，其中所述第二母头金手指组通过位于所述第四位置上的所述两个以上第四母头开口裸露于所述舌部外，所述第三母头导接端子组通过位于所述第五位置上的所述两个以上第五母头开口裸露于所述舌部外，所述第四母头导接端子组通过位于所述第六位置上的所述两个以上第六母头开口裸露于所述舌部外。

5.根据权利要求4所述的连接器母头，其特征在于，所述第二母头金手指组包含对应至USB3.0规格的五片金手指，所述第一母头导接端子组包含对应至USB2.0规格的四根端子，所述第二母头导接端子组包含对应至USB Type-C规格的三根端子。

6.根据权利要求3所述的连接器母头，其特征在于，该连接器母头还包括外铁壳，该外铁壳包覆所述绝缘座体、所述母头电路板、所述第一母头导接端子组、所述第二母头导接端子组及所述母头转接端子组。

7.根据权利要求3所述的连接器母头，其特征在于，该连接器母头还包括保护组件，该保护组件电性连接在所述母头电路板上。

8.根据权利要求7所述的连接器母头，其特征在于，所述保护组件为共模滤波器、陶瓷抑制ESD组件或瞬时电压抑制器。

9.根据权利要求7所述的连接器母头，其特征在于，所述舌部内具有与所述母头通槽相通且用于收纳所述保护组件的容置槽。