[实用新型]基于半导体激光器的切割设备有效
| 申请号： | 201520192891.5 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN204487011U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 王颖;蔡康泽;王涛;陈磊;唐建宁;田冠中;张红兴;王艳玲 | 申请（专利权）人： | 宁波中物东方光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/04;B23K26/08;B23K26/14;B23K26/70 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 张圆 |
| 地址： | 315100 浙江省宁波市鄞*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 半导体激光器 切割 设备 | ||
1.一种基于半导体激光器的切割设备，包括机床(1)及切割头(2)，所述的切割头(2)通过固定套合于所述的切割头(2)外周的固定夹具(21)安装于机床(1)的Z轴工作台上，其特征在于：它还包括半导体激光器(3)及激光耦合输出装置，所述的激光耦合输出装置包括用于对半导体激光器(3)的输出光束的发散角进行扩束的扩束元件(4)、聚焦元件(5)及用于输出聚焦后的光束的光纤(6)，所述的切割头(2)包括镜筒(210)、切割喷头(27)、调节机构及用于与高压气源相连接的气管接头(26)，且所述的镜筒(210)上端设有用于接入光纤(6)的光纤接口(28)。
2.根据权利要求1所述的基于半导体激光器的切割设备，其特征在于：所述的扩束元件(4)由至少两个间距可调的光学透镜组成。
3.根据权利要求1所述的基于半导体激光器的切割设备，其特征在于：所述的聚焦元件(5)为用于聚焦的透镜。
4.根据权利要求1所述的基于半导体激光器的切割设备，其特征在于：所述的调节机构包括聚焦座(25)、调节座(29)、连接座(23)及调节螺母(24)，所述的连接座(23)套合安装于所述的聚焦座(25)下端内腔处，且所述的连接座(23)与所述的聚焦座(25)内壁之间设有间隙，所述的聚焦座(25)的外周壁沿周向设有多个用于与调节螺栓相配合的调节螺纹孔(22)，且所述的连接座(23)的外周设有用于与所述的调节螺栓尾端相抵的平面；所述的调节座(29)活动套合于所述的连接座(23)的内腔，且所述的调节螺母(24)螺纹连接于所述的调节座(29)外周。
5.根据权利要求1所述的基于半导体激光器的切割设备，其特征在于：所述的切割头(2)上靠近切割喷头(27)的位置处安装有位置传感器(211)。
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