[实用新型]电子装置及其多功能整合式连接头组合结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种电子装置及其连接头组合结构，尤指一种电子装置及其多功能整合式连接头组合结构。

背景技术

随着中央处理器(CPU)处理速度与效能的提升，使得目前CPU的产热量增加，而较高的工作频率，也使得工作时的瓦数相对地提升，其所产生的高温会使CPU减低寿命，尤其当过多的热量未能有效排除时，容易造成系统不稳定。为解决CPU过热的问题，一般皆采用散热器及风扇的组合，以强制冷却的方式将热量排除，而达到维持CPU的正常运作的效果。然而，现有的风扇于高转速下所产生的扰人噪音及高耗电量，常是制造业者所难以克服的问题。

为了解决上述现有技术的困扰，一种水冷头散热结构因应而生。现有的水冷头散热结构包括一座体及一设置在座体上的盖体，其中座体具有多个散热片，座体的底部会直接接触一发热源，并且盖体具有一进水孔及一出水孔。藉此，透过座体的底部与发热源的接触，以使得发热源所产生的热量能传导到多个散热片上，然后再透过冷却液于进水孔及出水孔之间的循环流动，以将多个散热片所吸收的热量快速导离，以达到快速散热的目的。然而，现有的水冷头散热结构所使用的管路接头在使用上仍有其不便性。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置及其多功能整合式连接头组合结构。

本实用新型其中一实施例所提供的一种多功能整合式连接头组合结构，其包括：一第一连接头模块及一第二连接头模块。所述第一连接头模块包括一第一承载体、至少两个贯穿所述第一承载体的第一流体连接头、一贯穿所述第一承载体的第一电源连接头、及一设置在所述第一承载体上的第一卡固体。所述第二连接头模块可拆卸地连接于所述第一连接头模块，其中所述第二连接头模块包括一可拆卸地连接于所述第一承载体的第二承载体、至少两个贯穿所述第二承载体且分别可拆卸地连接于至少两个所述第一流体连接头的第二流体连接头、一贯穿所述第二承载体且可拆卸地电性连接于所述第一电源连接头的第二电源连接头、及一设置在所述第二承载体上且与所述第一卡固体可拆卸地相互卡固配合的第二卡固体；其中，每一个所述第一流体连接头具有一第一内侧连接部及一相对于所述第一内侧连接部且连接于一第一外接管的第一外侧连接部，且每一个所述第二流体连接头具有一连接于相对应的所述第一内侧连接部的第二内侧连接部及一相对于所述第二内侧连接部且连接于一第二外接管的第二外侧连接部；其中，所述第一电源连接头具有一第一内侧导电连接部及一相对于所述第一内侧导电连接部且电性连接于一第一外接导电线的第一外侧导电连接部，且所述第二电源连接头具有一电性连接于第一内侧导电连接部的第二内侧导电连接部及一相对于所述第二内侧导电连接部且电性连接于一第二外接导电线的第二外侧导电连接部。

本实用新型另外一实施例所提供的一种电子装置，所述电子装置使用一多功能整合式连接头组合结构，其特征在于，所述多功能整合式连接头组合结构包括：一第一连接头模块及一第二连接头模块。所述第一连接头模块包括一第一承载体、至少两个贯穿所述第一承载体的第一流体连接头、一贯穿所述第一承载体的第一电源连接头、及一设置在所述第一承载体上的第一卡固体。所述第二连接头模块可拆卸地连接于所述第一连接头模块，其中所述第二连接头模块包括一可拆卸地连接于所述第一承载体的第二承载体、至少两个贯穿所述第二承载体且分别可拆卸地连接于至少两个所述第一流体连接头的第二流体连接头、一贯穿所述第二承载体且可拆卸地电性连接于所述第一电源连接头的第二电源连接头、及一设置在所述第二承载体上且与所述第一卡固体可拆卸地相互卡固配合的第二卡固体；其中，每一个所述第一流体连接头具有一第一内侧连接部及一相对于所述第一内侧连接部且连接于一第一外接管的第一外侧连接部，且每一个所述第二流体连接头具有一连接于相对应的所述第一内侧连接部的第二内侧连接部及一相对于所述第二内侧连接部且连接于一第二外接管的第二外侧连接部；其中，所述第一电源连接头具有一第一内侧导电连接部及一相对于所述第一内侧导电连接部且电性连接于一第一外接导电线的第一外侧导电连接部，且所述第二电源连接头具有一电性连接于第一内侧导电连接部的第二内侧导电连接部及一相对于所述第二内侧导电连接部且电性连接于一第二外接导电线的第二外侧导电连接部。