[实用新型]具有载板容置机构的沾银机

说明书

技术领域

本实用新型关于一种具有载板容置机构的沾银机，沾银机用来对大量被动元件进行沾银制作过程，载板容置机构用来容置放置有多个被动元件的载板。

背景技术

传统的被动元件需要进行沾银制作过程，一种公知的沾银机是先将多颗被动元件容置在一个具有很多小洞的板状载体上，利用板状的载体将多颗被动元件排列整齐，以利对各被动元件的末端进行沾银制作过程。进行沾银制作过程时，是先将银膏平整地涂布在涂银盘上，然后在将载板靠近银膏，造成各被动元件的末端与银膏接触，银膏因而能够沾黏在各被动元件的末端。

各被动元件进行沾银制作过程时，各被动元件表面是否干燥会影响沾银制作过程时银膏能否顺利地沾黏在各被动元件的末端，若各被动元件的表面不够干燥，进行沾银制作过程时，可能会有部分的被动元件无法被均匀沾银，导致后续的制程不顺，或者会降低良率。

此外，沾银机进行沾银制作过程时，需要先将银膏均匀地涂布于一涂银盘上，也就是说，在涂银盘上涂布一层厚度均于的银膏涂层，如此利用一沾银机构携放置有多个被动元件的载体靠近涂银盘，就可以将银膏沾黏在各被动元件的末端。银膏事先挤入涂银机构具有的一银膏槽内，银膏槽的底部具有与涂银盘连通的开口，因而当银膏盘移动时，银膏会沾黏在银膏盘上，且沾黏于银膏盘上的银膏通过一刮刀下方而被抹平形成一层银膏涂层。

在某些状况下，银膏槽内的银膏可内会有异物，若异物的体积大于刮刀与涂银盘之间的间距，则异物将会卡在涂银盘与刮刀之间，如此就会在银膏涂层表面留下凹槽，进一步进行沾银时，与该凹槽对应的各被动元件就会无法顺利沾银或者沾银的程度不足，由于沾银制作过程只是被动元件的制作过程的其中一环，而且被动元件的制作过程通常是连续性的制作过程，过程中若无法即时发现有被动元件无沾银或沾银程度不足，则会影响沾银后的相关制作过程，进一步导致被动元件的制程良率降低，提高业者生产时的困扰以及成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是：由于沾银制作过程只是被动元件的制作过程的其中一环，而且被动元件的制作过程通常是连续性的制作过程，过程中若无法即时发现有被动元件无沾银或沾银程度不足，则会影响沾银后的相关制作过程，进一步导致被动元件的制程良率降低，提高业者生产时的困扰以及成本。

为解决此问题，本实用新型提供一种具有载板容置机构的沾银机，载板容置机构包括：

一格框，格框界定出一储藏室，格框进一步包括位于储藏室上方开口处的一顶端，格框固定于一沾银机具有的一架设板上，储藏室容置多片载板；

一闭合组件，包括可移动的一上盖，上盖包括一加热棒，上盖在闭合位置与开启位置之间位移，加热棒对上盖加热；

当上盖位于开启位置时，上盖隔开在格框的外侧，

当上盖位于闭合位置时，上盖抵压顶端而闭合储藏室，且对上盖对储藏室加热。

所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，闭合组件进一步包括：

一支架，支架固设于架设板上；

一闭合轨道，平行一第一轴向地设置于支架上，且支架沿垂直于第一轴向的一第二轴向与格框隔开；

一活动块，能够滑动地设置于闭合轨道上，活动块受限闭合轨道沿第一轴向在对齐位置以及非对齐位置之间位移；

一驱动装置，固定于闭合轨道上，驱动装置与活动块连动地结合，驱动装置驱动活动块在对齐位置与非对齐位置之间位移；

一驱动缸，固定于活动块，上盖与驱动缸连动地结合，驱动缸连动上盖沿垂直于第一及第二轴向的一第三轴向在闭合位置与开启位置之间位移；

当活动块位于非对齐位置时，上盖与储藏室沿第二轴向隔开，且上盖位于开启位置，

当活动块位于对齐位置时且上盖位于开启位置时，上盖位于储藏室的正上方，

当活动块位于对齐位置时且上盖位于闭合位置时，上盖抵压顶端而闭合储藏室。

所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，载板容置机构进一步包括：

一隔热框，设置于格框的外侧。

本实用新型还提供一种具有载板容置机构的沾银机，载板容置机构包括：

一格框，格框界定出一储藏室，格框进一步包括位于储藏室上方开口的一顶端，格框固定于一沾银机具有的一架设板上，储藏室容置多片载板；

一闭合组件，包括能够移动的一上盖，上盖在闭合位置与开启位置之间位移，上盖位于闭合位置闭合格框的储藏室造成储藏室形成负压。

所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，闭合组件进一步包括：

一支架，支架固设于架设板上；