[实用新型]厚铜PCB板加工用钻针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻针，尤其涉及一种厚铜PCB板加工用钻针。

背景技术

随着全球通讯行业的快速发展，越来越多的特殊板材出现，例如纯铜块的板材，并且随着通讯器越做越大，厚铜板材也越来越厚，加工要求也变得更苛刻，现有的钻针在钻孔过程中常常会出现断针和孔塞的问题，极大增加了成本。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种厚铜PCB板加工用钻针，能够解决直径0.5mm至5.0mm范围内加工厚铜板材遇到断针、孔塞问题。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种厚铜PCB板加工用钻针，包括针柄和设于该针柄一端的针体，该针体远离所述针柄的一端形成锥形的尖部，所述针体上沿其本体方向至其尖部对称设有两个螺旋形的主排屑槽，两个主排屑槽位于所述尖部的一端内至所述尖部中心还分别设有副排屑槽，两个所述主排屑槽和所述尖部的交界处分别形成主切削刃，所述尖部的锥形底部位于两个所述主排屑槽之间的部分形成副切削刃。

作为本实用新型的进一步改进，所述针体表面位于两个所述主排屑槽之间的部分形成磨背刃带。

作为本实用新型的进一步改进，所述主排屑槽和副排屑槽的螺旋角为30°～40°。

作为本实用新型的进一步改进，所述副排屑槽从所述主排屑槽靠近所述尖部一端的1/10～1/15位置处延伸至所述尖部中心。

作为本实用新型的进一步改进，所述针体的直径为0.5～5.0mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述针柄的直径为3.0～6.0mm。

本实用新型的有益效果是：该厚铜PCB板加工用钻针在刀体上对称设置两个主排屑槽，并采用大螺旋角，排屑空间大，从而可以减少排屑困难引起的断针；在副刀面多开一条副排屑槽，能够增大容屑空间，提高排屑量；磨背刃带宽度小，能够减少对孔壁的摩擦，提高孔壁质量；尖部大芯厚锥度，能够增加刚性，减少断针。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型所述尖部结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——针柄               2——针体

3——尖部               4——主排屑槽

5——主切削刃           6——副排屑槽

7——副切削刃         8——磨背刃带

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例。

如图1、2所示，一种厚铜PCB板加工用钻针，包括针柄1和设于该针柄一端的针体2，该针体远离所述针柄的一端形成锥形的尖部3，所述针体上沿其本体方向至其尖部对称设有两个螺旋形的主排屑槽4，两个主排屑槽位于所述尖部的一端内至所述尖部中心还分别设有副排屑槽6，两个所述主排屑槽和所述尖部的交界处分别形成主切削刃5，所述尖部的锥形底部位于两个所述主排屑槽之间的部分形成副切削刃7，所述针体表面位于两个所述主排屑槽之间的部分形成磨背刃带8。所述主排屑槽和副排屑槽的螺旋角为30°～40°。所述副排屑槽从所述主排屑槽靠近所述尖部一端的1/10～1/15位置处延伸至所述尖部中心。所述针体的直径为0.5～5.0mm。所述针柄的直径为3.0～6.0mm。

该厚铜PCB板加工用钻针采用高钴含量硬质合金材料制成，能够有效解决直径0.5mm至5.0mm范围内加工厚铜板材遇到断针、孔塞问题。与现有的刀具相比，该钻针具有以下优点：刀体上对称设置两个主排屑槽，并采用大螺旋角，排屑空间大，从而可以减少排屑困难引起的断针；在副刀面多开一条副排屑槽，能够增大容屑空间，提高排屑量；磨背刃带宽度小，能够减少对孔壁的摩擦，提高孔壁质量；尖部大芯厚锥度，能够增加刚性，减少断针。