[实用新型]一种提高FOG效率的系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种FOG系统，尤其涉及一种提高FOG效率的系统。

背景技术

现有技术中，FPC软板和导电玻璃之间的绑定，通常仅仅只是靠安装对位系统，然后通过肉眼观察，主观上判断对位效果之后，进行绑定，这样的对位流程是将需要压合的产品放入平台中，通过对比系统显示FPC软板对位标记的匹配性，如果有偏位则通过手工调整FPC 软板的位置，直到肉眼判定对位成功则绑定，对位过程繁琐，不准确，而且需要的时间长。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够快速且准确实现FOG的系统，提高FOG效率。

对此，本实用新型提供一种提高FOG效率的系统，包括：第一压合平台、第二压合平台和FPC软板，所述第一压合平台设设置有对位治具，所述对位治具上设置有用于容纳FPC软板的镂空部；所述第二压合平台上设置有导电玻璃；所述FPC软板的一端设置在导电玻璃上，另一端设置在对位治具的镂空部内。所述镂空部即为对位治具上的凹陷部，用于容纳FPC软板。

本实用新型的进一步改进在于，还包括CCD对位系统，所述CCD对位系统设置于第二压合平台的下方。

本实用新型的进一步改进在于，所述FPC软板靠近导电玻璃的一端上包括至少两个定位点，所述FPC软板通过定位点与CCD对位系统实现对位。所述定位点用于实现FPC软板与CCD对位系统之间显示FPC对位标记的匹配性，所述FPC软板靠近导电玻璃的一端上包括至少两个定位点，可以增加对位的准确性。

本实用新型的进一步改进在于，所述至少两个定位点对称设置于FPC软板的边沿上。

本实用新型的进一步改进在于，所述镂空部的镂空尺寸与FPC软板的外形相对应。

本实用新型的进一步改进在于，所述镂空部在对位治具上的镂空凹陷厚度大于0.5mm，所述镂空凹陷厚度为镂空部相对于对位治具其他部位所凹陷下去的厚度，也就是说，镂空部的厚度比对位治具其他部位的厚度小0.5mm以上，以便更加稳定地实现FPC软板的定位。优选的，所述镂空部在对位治具上的镂空凹陷厚度为0.8mm~10mm；更优的，所述镂空部在对位治具上的镂空凹陷厚度为1mm~5mm，这样，对位治具的厚度不会太厚，同时，FPC软板放置于镂空部内的定位效果很好。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，在第一压合平台上设置具有镂空部的定位治具，通过第一压合平台与第二压合平台之间的配合，实现快速有效的FOG，即快速有效地将传感部件和FPC软板压合在一起，同时，还能够在第二压合平台的下方设置CCD对位系统，使得FOG的生产效率更高，同时还能够大大降低产品的不良率。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的对位治具的机构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1所示，本例提供一种提高FOG效率的系统，包括：第一压合平台1、第二压合平台2、FPC软板3和CCD对位系统，所述第一压合平台1设设置有对位治具4，所述对位治具4上设置有用于容纳FPC软板3的镂空部5；所述第二压合平台2上设置有导电玻璃6；所述FPC软板3的一端设置在导电玻璃6上，另一端设置在对位治具4的镂空部5内；所述CCD对位系统设置于第二压合平台2的下方。所述对位治具4的结构示意图如图2所示，所述镂空部5即为对位治具4上的凹陷部，用于容纳FPC软板3。所述FOG为FPC软板3和导电玻璃6之间的绑定接装。

如图1所示，本例所述FPC软板3靠近导电玻璃6的一端上包括至少两个定位点7，所述FPC软板3通过定位点7与CCD对位系统实现对位。所述定位点7用于实现FPC软板3与CCD对位系统之间显示FPC对位标记的匹配性，所述FPC软板3靠近导电玻璃6的一端上包括至少两个定位点7，可以增加对位的准确性。图1中，定位点7的数量为两个，并对称设置于FPC软板3的边沿上。

本例所述镂空部5的镂空尺寸与FPC软板3的外形相对应。也就是说，所述镂空部5的镂空凹陷形状和尺寸根据FPC软板3的外形而定。