[实用新型]焊锡膏泡沫包装箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏包装技术领域，具体涉及一种焊锡膏泡沫包装箱。

技术背景

21世纪SMT电子工业的飞速发展，焊锡膏作为电子产品表面组装链接必须的材料之一，得到了深入的研究和迅猛的发展。随着焊锡膏的不断普及和广泛应用，不可避免的需要短途或者长途运输，以满足不同区域的客户需求。焊锡膏存储条件为0℃～10℃的低温环境中，严禁阳光直射或高温环境。

在焊锡膏的运输过程中或者短期存储过程中往往因为达不到存储条件而使性能下降。现有的泡沫箱不仅生产成本和运输成本高，而且不能为焊锡膏存储或者运输提供合适的温度环境，，难以满足焊锡膏长途运输和包装的特殊条件，往往造成焊锡膏性能的下降，经常会出现发干、起皮、脱模性差、虚焊、桥连等缺陷，同时在运输或者存放过程中，传统的泡沫箱内部的锡膏叠放时比较松散，容易倾翻，造成瓶内锡膏粘在瓶内塞上，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能为焊锡膏的存放或长途运输过程中提供良好的低温环境，降低生产成本和运输成本。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

焊锡膏泡沫包装箱，包括敞口的箱体以及盖装在该箱体上的箱盖，其特征在于：所述箱体内底部开设有限位槽，箱体内部四边分别进行凹壁处理；所述限位槽中间设有立体的冷却槽；所述箱体箱口为台阶密封口，箱盖下表面为凹面，能够刚好与箱体台阶密封口进行密合。

作为优选，所述箱体内底部限位槽为十个，长边有四个限位槽，窄边一个限位槽。

所述限位槽均匀设置在箱体底部，相邻两个限位槽中心点距离为6.5cm～6.9cm。

所述箱盖的厚度为3.5cm～4.5cm。

所述箱盖凹面凹槽深度为0.5cm～1.5cm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型包装箱具有良好的隔热效果，能为焊锡膏运输或者短时间储提供良好的低温环境，达到锡膏储存的要求，保证其性能；并且减小了箱体的整体体积，节省了运输成本和生产成本。

附图说明

 图1为本实用新型箱体俯视结构示意图。

图2为本实用新型箱体左视结构示意图。

图3为本实用新型箱盖剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

如图1至图3所示，一种焊锡膏泡沫包装箱，包括敞口的箱体1以及盖装在该箱体上的箱盖2。箱体1内底部开设有十个近于椭圆形限位槽3，长边有四个限位槽，窄边一个限位槽。 焊锡膏瓶分两层放置，下层直接放于箱底限位槽内，上层放置于下层瓶上，箱盖刚好与上层瓶瓶盖接触，密封后使锡膏瓶在箱内固定不被倾翻。每层放置10瓶，共2层，这种结构下能有效的减少箱体体积，并能提高抗压性能，从而降低了生产成本和运输成本。

限位槽3均匀设置在箱体1底部，平层相邻两个焊锡膏瓶存放槽中心点距离的d1为6.5cm-6.9cm。

在十个限位槽中间有一个立体的冷却槽4，冷却槽4内可以装入两个250mL冰冻好的冰袋。冷却槽放入冷却包，冷却槽四周放置焊锡膏，冷气流由中间向四周扩散，使冷气流均匀分布，而且有效的减少了冷却包的数量和空间。冷却槽只有上方开口，冷气只能从上方向外扩散，延长了冷却包使用寿命和焊锡膏的长途运输时间，而且温度平稳不会出现局部过冷，避免了冷却包快速融化失效使局部温度过低的现象。

冷却系统由立体槽和冷却包组成，立体槽上端开口，冷气流出，下端密封，可以防止热空气冷凝而成的冷凝水污染锡膏瓶上的标签。冷却包取放非常方便，可以循环利用，节约成本，降低资源浪费。

箱体1内部四边分别设有凹壁5，箱体1箱口为台阶密封口6，箱盖2下表面为凹面，能够刚好与箱体台阶密封口6进行密合。箱盖2的厚度d2为3.5cm～4.5cm，凹面凹槽深度为d3为0.5cm～1.5cm。

台阶式密封箱口能够有效的避免内外气体的交换，起到了良好的隔热效果。同时泡沫箱内壁进行了凹壁处理，而四周则保持应有的厚度，在一定程度上保持着良好的抗压性能和牢固度，并能够有效的节省成本，另外泡沫箱内壁的凹槽能够使内部空间有效利用，减小了箱体的整体体积，减小了运输成本。

综上，本实用新型达到预期效果。