[实用新型]一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构有效
| 申请号： | 201520072531.1 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN204391325U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 杨哲 | 申请（专利权）人： | 深圳市德艾卡科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/502;H01R12/72 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 可拆卸 obd 产品 硬件 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，其特征在于：所述的免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构包括控制板及OBD插头，其中所述的控制板与OBD插头间通过金手指结构插接，所述的OBD插头采用金手指连接结构，包括塑胶外壳、插针及簧片，所述的塑胶外壳包括底板、防护侧壁及连接定位板，其中所述的防护侧壁环绕底板上表面分布，并构成横截面呈“凹”字型的连接槽，所述的连接定位板共两条，且以底板中心对称分布在底板下表面侧边处，所述的底板上另均布连接孔，所述的连接孔呈“十”字型，所述的插针末端及簧片均安装在连接孔内，且每个连接孔内均设一个插针及四条簧片，其中所述的插针位于连接孔最上方，所述的簧片以连接孔中线对称分布于连接孔的共上下左右四个侧壁上，其中位于最上方的簧片另与插针相抵，所述插针前端位于连接槽内，且距离连接槽外表面距离不小于3毫米。
2.根据权利要求1所述的一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，其特征在于，所述的连接定位板内表面另设引导槽及定位块。
3.根据权利要求1所述的一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，其特征在于，所述的簧片外表面另设硬质合金镀层，且镀层厚度不大于1um。
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