[实用新型]一种光接收器有效
申请号: | 201520067037.6 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN204407334U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 廖宗仁;余其俊 | 申请(专利权)人: | 东莞佰鸿电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 杨正坤 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接收器 | ||
技术领域
本实用新型涉及光电转换技术领域,特别是一种光接收器。
背景技术
光接收器是通过接收外界光波,并将外界光波转换成电信号输出的装置,电信号的产生可以通过光电二极管等具有光电转换功能的器件来完成。
目前的光接收器的光电流大小基本是依赖芯片进行效率的转换,以满足足够大的输出电流。但是依赖芯片进行效率的转换会更加对芯片的要求,从而提高成本。如果不通过芯片来进行效率的转换放大,输出电流就会不足,不足以驱动外部器件,也会造成光接收器的使用范围过短,限制使用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种光接收器,通过使用不同光电转换结构的结合来提高接收器输出的电流,从而扩大感应范围。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种光接收器,包括光敏染料层、导电层、电解质层、控制芯片、感光组件和对电极;所述感光组件与控制芯片电性连接;所述光敏染料层、导电层、对电极和电解质层依次接触,并且所述光敏染料层和电解质层接触,形成供自由电子转移的循环回路,所述循环回路与所述控制芯片电性连接;所述感光组件形成的电流和所述循环回路形成的电流之和为所述光接收器的输出电流。有益效果是:通过设置的光电转换结构来提高输出电流,而不需要依靠芯片的效率转换,节省成本的同时也增加了光接收器的使用范围。
上述技术方案中,以一支架作为载体,以所述对电极作为外壁,将所述光敏染料层、导电层、电解质层、控制芯片和感光组件包裹,并通过封装胶密封;光可透过所述封装胶照射在所述光敏染料层表面。有益效果是:组装成整体,结构稳定而紧凑。
上述技术方案中,所述封装胶可透过波长为400nm至1000nm的光波。有益效果是:适用光波范围比较大,更加光接收器的应用范围。
上述技术方案中,所述导电层为半导体。
上述技术方案中,所述电解质层为液态、固态或胶态。有益效果是:根据不同的电解质的特性选择不同的形态的电解质层,达到最佳的效果。
上述技术方案中,所述光敏染料层通过涂布、电镀或喷涂的方式与所述导电层接触。有益效果是:由于光敏染料层要非常接近导电层,才能使光敏染料层上的自由电子转移到导电层中,所以涂布、电镀或喷涂都是能够使光敏染料层和导电层更加地紧密接触。
本实用新型的有益效果是:整体结构简单而紧凑,密封组装,有利于保证工作的稳定性。通过感光组件和新的光电转换结构来共同行程光接收器的输出电流,不需要依赖通过控制芯片的效率转换来提高输出电流,能够节省对芯片的要求节省成本,也同时能够扩大光接收器的适用范围。本实用新型可接收的光波范围达到400nm至1000nm,除了可以接收可见光之外还有接收红外线,增加光接收器的适用范围。对于内部的循环回路接收,其中的电解质除了可以使用固态之外,还可以通过相当的防漏措施,使用液态的或胶态的电解质,为求达到最佳的效果。
附图说明
图1是传统光接收器的结构示意图。
图中,01、感光组件;02、控制芯片;03、外壳;04、封装胶。
图2是本实用新型一实施例的结构示意图。
图中,1、光敏染料层;2、导电层;3、电解质层;4、控制芯片;5、感光组件;6、对电极;7、支架;8、封装胶。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示,为一般的光接收器,其结构基本是由半封闭的外壳03将感光组件01和控制芯片02包裹,并通过封装胶04密封。当然该封装胶04可以透光。感光组件01接收到光波后,转换成电传送到控制芯片02中,由控制芯片02进行效率转换后输出。
如图2所示,为一实施例的光接收器,包括光敏染料层1、导电层2、电解质层3、控制芯片4、感光组件5和对电极6;所述感光组件5与控制芯片4电性连接;所述光敏染料层1、导电层2、对电极6和电解质层3依次接触,并且所述光敏染料层1和电解质层3接触,形成供自由电子转移的循环回路,所述循环回路与所述控制芯片4电性连接;所述感光组件5形成的电流和所述循环回路形成的电流之和为所述光接收器的输出电流。通过设置的光电转换结构来提高输出电流,而不需要依靠芯片的效率转换,节省成本的同时也增加了光接收器的使用范围。感光组件5可以是光电二极管等常用的光电转换器件。感光组件5会通过导线直接与控制芯片4电性连接。本实施例当中的截面图中,电解质层3位于光敏染料层1之上,导电层2位于光敏染料层1之下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的