[实用新型]一种堆叠式复合信号处理器

说明书

技术领域

本实用新型涉及复合信号处理器技术领域，尤其涉及一种堆叠式复合信号处理器。

背景技术

目前，大部分信号处理模块都是在一大块线路板上实现特定功能，其所占体积大，容易受外接干扰，容易被辐射损毁；而且当信号处理模块成熟应用时，还不能方便的转接移植。随着电子电路的高速发展，对线路板所在体积、功能稳定性以及模块快速移植均提出了更高的要求。

针对上述技术问题，本领域技术人员有必要设计一种体积小、便于移植的信号处理器，来满足电子电路的高速发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种堆叠式复合信号处理器，该信号处理器具有体积小、可靠性高、移植方便、防射线、防辐射以及抗噪声的优点，使其适用于各种应用。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种堆叠式复合信号处理器包括壳体形状的金属外层，所述金属外层相对的两侧面分隔成若干信号区，相邻两个所述信号区之间被激光雕刻线分开绝缘；设在所述金属外层底部的PCB底板，所述PCB底板上设有若干用于对外连接的管脚，每个所述管脚的一端均与所述PCB底板上，每个所述管脚的另一端均伸出所述金属外层外；每个所述信号区均设有用于对外连接的所述管脚；垫片，所述垫片设在所述PCB底板的上面；与所述PCB底板电连接的信号处理器功能块，所述信号处理器功能块包括若干依次上下叠放的功能部件，且相连两个所述功能部件之间均设有固化层和铜带，最下方的所述功能部件叠放在所述垫片上面；每个所述功能部件均设有若干引线脚，每个所述功能部件均通过所述引线脚与对应的所述铜带电连接。

优选方式为，所述信号处理器功能块由从下至上一次叠放的TSOP1、TSOP2、TSOP3、TSOP4、TSOP5、TSOP6、TSOP7和TSOP8组成。

优选方式为，所述信号处理器功能块由从下至上一次叠放的多块印刷电路板组成。

优选方式为，包括两片平行设置的铜带。

所有所述管脚分两排排列，且两排所述管脚呈倒V形设置。

优选方式为，所述信号处理功能块包括计算机处理模块和模拟信号处理模块，所述计算机处理模块包括DSP、FLASH、SRAM、FPGA、CAN、RS422和电平驱动输入输出；所述信号处理模块包括FPGA、ADC和DAC。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的堆叠式复合信号处理器包括壳体形状的金属外层，金属外层相对的两侧面分隔成若干信号区，相邻两个信号区之间被激光雕刻线分开绝缘；设在金属外层底部的PCB底板，PCB底板上设有若干用于对外连接的管脚，每个管脚的一端均与PCB底板上，每个管脚的另一端均伸出所述金属外层外；每个信号区均设有用于对外连接的所述管脚；垫片，垫片设在PCB底板的上面；与PCB底板电连接的信号处理器功能块，信号处理器功能块包括若干依次上下叠放的功能部件，且相邻两个功能部件之间均设有固化层和铜带，最下方的功能部件叠放在垫片上面；每个功能部件均设有若干引线脚，每个功能部件均通过引线脚与对应的铜带电连接。由上述可知，本实用新型的信号处理器的功能设计成各个功能部件，并将各功能部件采用叠放的方式封装在金属外层内，然后通过金属外层外的各管脚对外实现电连接，使本实用新型的信号处理器保持了原有的功能，还具有体积小和可移植性好的优点。上述封装方式使本实用新型的各功能部件之间为最短电气连接，使信号传输块，工作性能稳定，可靠性高。而且本实用新型的各功能部件均封装在金属外层内，使其具有防射线、防辐射以及抗噪声的优点，使其适用于各种应用。

附图说明

图1是本实用新型堆叠式复合信号处理器的主视图；

图2是本实用新型堆叠式复合信号处理器的左视图；

图3是本实用新型堆叠式复合信号处理器的放大剖面图；

图中：1—金属外层、2—激光雕刻线、3—信号区、4—管脚、5—PCB底板、6—垫片、7—引线脚、8—固化层、9—铜带、10—信号处理器功能块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。