[实用新型]一种避免倾斜压到器件致使信号短路的散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，具体涉及一种避免倾斜压到器件致使信号短路的散热片。

背景技术

随着电子产业的快速发展，市场对电子产品的要求日益增高，多功能、高性能已是现在电子产品的显著标签。Layout工程师在设计PCB板卡时，要兼顾产品功能与性能。比如：产品的主要芯片功能与板卡的散热性能。如果PCB板卡上的主芯片功耗较高，便会在主芯片上加一个散热片，避免芯片温度过高而影响性能。而散热片放在主芯片中心上时散热性能最高。但实际layout工程师在设计时，由于PCB板上零件摆放空间、结构限制和信号布线等制约因素，很多板卡在设计时，散热片与芯片不在一个中心点上， 也就是该芯片的的散热片会稍做偏移，来同时满足板卡零件有限空间内摆放、结构限制和信号布线以及散热的要求。这样就会带来一个弊端，散热片由于受力不均会使距离芯片近的一端偏高，距离芯片远的一端偏低。偏低的这一端会很容易压到比主芯片低。但又位于散热片下面的小器件（电阻、电容、磁珠等），散热片本身是个导体，电阻、电容、磁珠两端也是导体，一旦散热片与这些零件两端接触到，便会造成零件两端的信号短路，从而导致板卡部分功能故障，然而在layout设计时这一点很难预测到。

如图1所示，主芯片设置于电路板上，散热片设置于主芯片上，散热片倾斜，倾斜的边缘压到下面的零件两端，造成短路。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：本实用新型的目的就是为了解决上述问题，设计了一种避免倾斜压到器件致使信号短路的散热片。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种避免倾斜压到器件致使信号短路的散热片，所述散热片结构包括基板和鳍片，散热片基板的一端边缘下部设置有支撑件，所述支撑件的高度略小于设置散热片的主芯片的高度。

所述支撑件的材料不含电器属性。

所述支撑件通过粘合方式设置于散热片基板的边缘。

散热片基板的边缘位置设置有螺孔，支撑件通过螺钉固定于螺孔中。

散热片基板的边缘位置设置有若干螺孔，支撑件可以根据位置需要，选择固定于合适的螺孔。

本实用新型的有益效果为：本实用结构设计合理，通过在散热片倾斜边缘添加支撑件起支撑保护作用，防止散热片倾斜时压到下面有信号连接的零件而造成信号短路及功能故障，操作方便简捷，避免更换满足要求散热片及大幅修改设计的困扰。

附图说明

图1为散热片倾斜时的结构示意图；

图2为本实用新型增加支撑件后的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图所示，通过具体实施方式对本实用新型进一步说明：

实施例1：

如图2所示一种避免倾斜压到器件致使信号短路的散热片，主芯片2设置于电路板1上，散热片设置于主芯片2上，所述散热片结构包括基板3和鳍片4，散热片基板3的一端边缘下部设置有支撑件6，所述支撑件6的高度略小于设置散热片的主芯片2的高度，高于下部零件两端5的高度，这样，散热片的基板3就不会压到电路板1上的零件两端5。

实施例2：

在实施例1的基础上，本实施例所述支撑件6的材料不含电器属性。

实施例3：

在实施例1或2的基础上，本实施例所述支撑件6通过粘合方式设置于散热片基板3的边缘。

实施例4：

在实施例1或2的基础上，本实施例散热片基板3的边缘位置设置有螺孔，支撑件6通过螺钉固定于螺孔中。

实施例5：

在实施例4的基础上，本实施例散热片基板3的边缘位置设置有若干螺孔，支撑件6可以根据位置需要，选择固定于合适的螺孔。