[实用新型]正装LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种正装LED照明装置，属于照明技术领域。

背景技术

LED作为一种固态半导体照明技术，实现照明的过程必须通过LED芯片固定在线路板上实现，LED芯片一般通过正装或倒装设置在支架上。但是现有的LED由于采用如图1、图2所示的LED支架，从而使得LED照明在量产时带来各种缺陷：现有的LED支架包括一体式四周封闭的框架1及设置于框架1内的基板2构成，所述基板2的两端置于截面呈凹形的连接部11内，再将连接部11的上端12分别向内弯折，使基板2的两端卡接于连接部11内。这样的结构产生的问题是（1）、弯折时导致基板2与连接部11之间为点接触，使得基板2在连接部11内产生间隙而晃动，使得最终连接精度下降。（2）、由于基板2与连接部11之间为点接触，导致整个支架的导热性能下降。（3）、现有技术为了更好地保证基板2的稳定位置，需要在框架1内设置加强筋4，这就导致在一个框架内能放置的基板2数量的减少。（4）、由于加强筋4的存在，导致该支架在被封装形成LED灯条后，需要先对框架进行切割形成单个LED灯条，然后再对该单个LED灯条进行电性检测，非常耗时，效率低下。（5）、基板2与框架1的连接部11通过机械压合后，在制备LED灯时，导线需要在框架1上进行打线，打线时需要先对框架进行镀银，成本高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提出一种LED照明装置。

本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现：

一种正装LED照明装置，包括经封装后的LED灯条，所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片，所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端，所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层，所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端，所述LED芯片焊接于基板一侧，并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。

优选地，所述LED芯片之间通过导线连接。

优选地，所述LED灯条上设置有用于封装的荧光胶层。

优选地，所述基板上设置有光学增透膜，所述光学增透膜设置在所述 LED芯片的对立侧。

优选地，所述金属涂层由Cu内层及Ni外层构成。

优选地，所述金属涂层与连接端之间设置有用于焊接的锡膏层。

优选地，所述金属涂层的面积大于所述锡膏层的面积。

优选地，所述基板为蓝宝石基板、金属基板或玻璃基板。

优选地，所述的LED支架单元由LED支架切割而成，所述的LED支架包括两个相对称设置的呈梳齿状的第一引线框架与第二引线框架，及架设于所述第一引线框架与第二引线框架间的基板，所述第一引线框架与第二引线框架均包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的一排连接端，所述金属连接端为所述第一引线框架与第二引线框架的连接端的切割残余部。

本实用新型突出效果为：1、基板与框架焊接连接，平整度提高，在制作LED灯时，取消了框架的镀银步骤，可直接打线进入金属涂层，成本大大的降低，同时，导热性能也得到了提高。

2、采用焊接连接，使得基板与引线框架之间为面接触，保证了基板与框架的稳定性，使应用于LED灯时精度等得以保证，同时，取消了现有技术中的加强筋，使得支架上总体的基板数量增加。

3、采用累积共享引线框架的方式，使得每个框架能最大化的利用，极大地节省了成本，保证了量的提升。

4、由于本实用新型中的梳齿状的相对称设置的引线框架自身并无接触，故在支架在被封装形成LED灯条后进行检测时，可以分别对两个引线框架进行正负极导电的接通，从而进行整个支架上LED灯条的同时检测，提高了检测效率。

以下便结合实施例附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。

附图说明

图1是现有技术中支架结构示意图。

图2是现有技术中框架与基板之间的剖面结构示意图

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是本实用新型的相对应设置的引线框架结构示意图。

具体实施方式