[发明专利]带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法

说明书

一种制备印刷电路板的方法，包括提供具有至少一个树脂板和半固化片的基板。该基板中形成有用于容纳散热器的通孔，该散热器具有导电层和电绝缘层。该基板和散热器被热压，以使得环氧树脂完全固化并将基板和散热器连接在一起。多余的树脂被去除，且在电路板上镀覆导电层。然后，导电层被蚀刻以形成表面电路和热扩散图案。LED被附接至印刷电路板。在一些实施例中，通过去除基板的一部分而形成挠性部分。散热器可以具有至少部分延伸越过电绝缘且导热芯核的表面的导电层。

相关申请的交叉引用

本申请是2012年9月14日提交的13/514,999号美国专利申请的部分继续申请，13/514,999号申请是2011年1月6日提交的PCT/CN11/70051号国际申请根据35 U.S.C.§371进入国家阶段的申请，该国际申请要求2010年12月24日提交的201010604353.4号中国专利申请的优先权，上述所有申请均在此引入作为参考。

背景技术

印刷电路板(PCBs)是电子工业的重要部件之一，其被用作电子元件的机械支撑部件，并实现电子元件之间的电连接。另外，可以在印刷电路板上印刷元件的编号和图形，这为元件的插装、检查或维修提供了方便。几乎每种电子设备，例如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等等，都要用到印刷电路板。

LED装置通常被附接到印刷电路板上，且在工作过程中一般会释放大量热量，这就要求与LED装置连接的印刷电路板具有良好的散热性能

201180037321.3号中国专利申请、2002/0180062号美国专利申请公布等公开了具有陶瓷散热器的印刷电路板，其中所描述的陶瓷散热器能够输出发热元件所产生的热量，但该散热器的热膨胀系数和作为印刷电路板的绝缘载体的树脂层的热膨胀系数之间存在显著差别。因此，有必要提供一种改进的印刷电路板设计。

发明内容

根据本发明公开一方面的印刷电路板包括：散热器、基板、形成在印刷电路板上表面的多个电极焊盘、位于印刷电路板下表面并与该多个电极焊盘电连接的多个端子、以及位于印刷电路板下表面并连接至散热器和基板的热扩散器。

挠性印刷电路板还可以包括第二印刷电路板，该第二印刷电路板具有上表面和下表面、散热器、基板、位于上表面的多个电极焊盘、位于下表面的多个端子、以及位于下表面并连接至散热器和基板的热扩散器；其中，多个端子中的每一个均与多个电极焊盘中的至少一个连接；上述多个印刷电路板可以由位于每一个印刷电路板的上、下表面之间的挠性构件连接。上述多个印刷电路板可以相隔一定距离但相互之间通过挠性构件保持连接。上述基板可以包括位于多个树脂板之间的半固化片。

根据本发明公开一方面的挠性印刷电路板制备方法可以包括提供多个散热器，其中多个散热器中的每一个均具有导电层和电绝缘芯核。该方法还可以包括：提供基板，该基板包括挠性构件和多个通孔；将多个散热器塞入多个通孔内；热压基板与散热器，以使得基板与散热器相互固定。上述方法可以进一步包括：在基板和散热器上沉积导电层；去除位于散热器之间的基板的一部分，以创设挠性区域。

上述方法可以包括将树脂板与半固化片和挠性构件连接在一起，树脂板具有多个贯穿其中的通孔和多个部分伸入其中的凹陷部，半固化片具有余隙孔和多个通孔，该连接使得树脂板中的多个通孔与半固化片中的多个通孔对齐，且多个凹陷部中的每一个均与余隙孔的边缘对齐。可以从挠性印刷电路板的表面去除多余的树脂。根据本发明公开的一种方法，可以在挠性印刷电路板的表面形成导电层，并蚀刻该导电层以形成导热盘和多个电极焊盘。上述方法还可以包括：在挠性印刷电路板的第二表面形成第二导电层；蚀刻第二导电层，以形成热扩散图案和多个端子；其中，热扩散图案覆盖多个散热器中的一个和基板的至少一部分。LED可以被连接至上述挠性印刷电路板。