[发明专利]水稻深层根系生长引导方法

说明书

本发明提供一种水稻深层根系生长引导方法，包括以下步骤：1)土壤翻耕，所述翻耕形成的犁沟与翻起的土壤顶部垂直距离为20‑25厘米；2)所述土壤翻耕后晾晒2‑4天，施加底肥；3)施加底肥后，平整土壤；4)将水稻苗移栽至所述平整后的土壤中；5)移栽水稻苗5‑7天后施加分蘖肥；6)在穗分化期施用穗肥；本发明通过深耕(20～25厘米)和深层(15～20厘米)施肥，引导深层根系生长，建成深层根系，提高水稻抗倒能力、生长营养和水分吸收范围，提高水稻的抗旱能力；肥料深施可以减少因肥料易随水流失造成肥料损失和环境污染，达到提高水稻产量、防止水稻倒伏和提高肥料利用率的效果。

技术领域

本发明涉及农作物培养技术领域，尤其涉及水稻深层根系生长引导的方法。

背景技术

现有技术水稻生产中，在水稻种植前1-2周，首先，灌溉稻田2-5天，采用旋耕机进行旋耕，也可在稻田土壤在有水层情况下采用旋耕机进行旋耕，根系大多在土层0-15厘米之间；在有水层条件，将土壤再浸泡3-6天，进行第二次旋耕；根据水稻种植的季节，在第二次旋耕后的2-5天，采用平田机将稻田整平，再以撒施的方式将底肥均匀施入稻田表层，然后进行最后一次耙平，使表层肥料与土壤混合，这样就可等待插秧。水稻插秧后一周左右，可以施用分蘖肥，分蘖肥分两次施用，第一次采用以撒施的方式将分蘖肥均匀施入稻田表层，之后1周左右进行第二次施加分蘖肥，施加方式与第一次相同。在水稻穗分化期间也以同样方式将肥料施入稻田表层，让肥料自然进入土壤。氮肥大多为速效氮肥，如尿素等。

长期以来，水稻生产采用旋耕和表层施肥的方法，造成水稻耕层较浅，一般在15-18厘米，肥料主要为速效氮肥，水稻施肥大多采用表层施肥，肥料在土壤表层多。水稻根系集中在稻田土壤的表层0-15厘米之间，表层肥料易损失，导致环境污染。改进耕作和施肥方法是引导深层根系形成是提高水稻产量和防治倒伏的途径。

发明内容

本发明的目的是通过水稻深层根系生长引导的方法，提高株高较高的水稻产量，并防止水稻倒伏，提高肥料利用率。

本发明提供了一种水稻深层根系生长引导方法，包括以下步骤：

1)土壤翻耕，所述翻耕形成的犁沟与翻起的土块顶部垂直距离为20-25厘米；

2)所述土壤翻耕后晾晒2-4天，施加底肥；

3)施加底肥后，旋耕，灌水平整土壤；

4)将水稻苗移栽至所述平整后的土壤中；

5)移栽水稻苗5-7天后施加分蘖肥；

6)在穗分化期施用穗肥。

优选的，步骤2)中所述施加底肥是将底肥的50-70％保持在晾晒后的土壤耕层15-25厘米之间，其余30～50％在土壤耕层0～15厘米之间。

优选的，步骤2)中所述底肥为氮磷钾缓释肥料，所述氮磷钾缓释肥料，其氮、磷和钾分别占重量比例为24:8:12。优选的，氮磷钾缓释肥中氮肥的缓释时间为90天。

优选的，步骤2)中所述底肥中氮肥占总氮肥量的50-60％。

优选的，步骤3)中所述底肥施用后，采用土壤旋耕，灌水平整的方法。

优选的，步骤5)中所述的分蘖肥，其氮肥占总氮肥量的10-20％。

优选的，步骤6)中所述的穗肥，其氮肥占总氮肥量的20-40％。

本发明的技术原理：本发明通过深耕(20～25厘米)和底肥深施(15～20厘米)施肥，引导深层根系生长，建成深层根系，深层根系可提高植株的抗倒伏能力，提高水稻生长营养和水分吸收范围，从而达到增产的效果。