[发明专利]钕铁硼电镀层的防护工艺在审
| 申请号： | 201510971177.0 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105506694A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 邵江龙;胡晓伟 | 申请（专利权）人： | 中磁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48;C23C18/32 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 李泽中;张相午 |
| 地址： | 044200 山西省运*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钕铁硼电 镀层 防护 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种钕铁硼电镀层的防护工艺，其特征在于，包括以下步骤：
首先，在钕铁硼产品的表面电镀镍铜镍镀层打底；
然后，在该电镀镍铜镍镀层的表面镀化学镍进行封闭处理。
2.根据权利要求1所述的钕铁硼电镀层的防护工艺，其特征在于，所述 电镀镍铜镍镀层的具体工艺步骤包括：首先电镀半光亮镍，然后镀铜，最后 镀光亮镍。
3.根据权利要求1所述的钕铁硼电镀层的防护工艺，其特征在于，所述 电镀镍铜镍镀层的厚度为15-20μm。
4.根据权利要求1所述的钕铁硼电镀层的防护工艺，其特征在于，所述 镀化学镍的镀层厚度为10-50μm。
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