[发明专利]电磁波屏蔽复合膜

说明书

本发明公开了电磁波屏蔽复合膜，其结构特征在于多层吸波结构，其至少包括：一反射层、一吸波层及一入射层，其中通过吸波层的电阻值高于反射层的电阻值，可引导电磁波来回游离于吸波层与反射层之间，促使空间入射的电磁波能量衰减，并减少或消除反射的电磁波。据此，本发明的电磁波屏蔽复合膜具有多层吸波结构，可阻止电磁波对邻近线路及元件的干扰，此外，多层吸波结构的厚度具薄型化特色，可满足软性电路板的质量轻、材料薄、柔韧性好的要求。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽复合膜，尤其涉及一种具有多层吸波结构的电磁波屏蔽复合膜。

背景技术

为响应电子及通讯产品多功能的市场需求，电路基板的IC构装需要更轻、薄、短、小；在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，I/O脚数的密度势必提高，而伴随着IC脚位数目也得随之增多。IC载板线路之间的距离越来越近，加上工作频率朝向高宽频化，使IC相互之间的电磁干扰(Electromagnetic Interference；EMI)情形越来越严重，因此如何有效电磁相容管理(Electromagnetic Compatibility；EMC)，维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度将成为重要议题。

市面上，软板用电磁波屏蔽复合膜依施工方式大致可分为印制型导电浆料(Conductive Paste)与导电贴胶膜(Conductive Adhesive Film)两大类。一般传统印刷电路板(硬板)对于电磁波干扰防护措施，大多采用将导电性粉体(例如银、铜、镍等金属)添加于高分子材料中，而形成印制型导电浆料。银浆料具有极佳的储存安定性，电磁波屏蔽效果是导电金属材料中最佳，但缺点是材料成本太高。铜浆料导电性好，电磁波屏蔽能力又仅次于银浆料，但缺点是抗氧化能力差，在空气下铜粉表面极易生成导电性不佳的氧化铜。镍浆料相对于银、铜浆料的电磁波屏蔽能力薄弱许多，尤其是在频率低于30MHz下，但其抗氧化能力较铜金属来得优秀，粉体材料价格也比银、铜金属便宜许多，因此仍有其产品用途；目前软板使用的电磁波屏蔽材料，因考虑到镍浆料相较于银、铜浆料要达到不错的电磁波屏蔽特性需有较厚的涂层，因此软板电磁波屏蔽材料大多仍采用银、铜导电浆料。在制程上，印制型导电浆料具有加工方便、不需导电黏着胶，以及设备投资成本相对低廉等优势，但其仍有诸多缺点尚待改善，如：导电浆料涂布平整度与膜厚均匀性不易控制，产出效率偏低，为了达到较佳的电磁波屏蔽效益，需涂布一定厚度的导电浆料，导致牺牲耐曲折特性。此外，印制导电层有气孔或脱层等方面的疑虑，仅局限于较不需大幅弯曲的软板产品或硬板等方面的电磁波屏蔽之用，也就是高阶软板相关产品均不适合采用。

第二种方式的电磁波屏蔽复合膜则是以真空溅镀(Sputter)或蒸镀(Evaporation)方式，在导电贴胶膜上沉积单层的银导电金属薄膜，由此提升导电贴胶膜对电磁波干扰屏蔽能力。在考虑到金属薄膜材料的可挠性、材料成本与电磁波屏蔽能力等因素下，银薄膜的沉积厚度约在0.1μm。电磁波屏蔽膜的导电贴胶膜主要是由导电性粉体粒子，搭配具有一定固化交联反应程度B-stage的高分子材料。一般常用的高分子材料有环氧树脂(Epoxy Resin)、聚亚醯胺树脂(Polyimide Resin)、矽树脂(Silicon Resin)等。从材料成本与制程等方面考虑，传统导电贴胶膜所使用的高分子材料多由热固化(Thermosetting)型环氧树脂材料所组成。树脂材料本身除了要有良好的黏着强度、高温尺寸安定性，与保护软板避免外在的化学、湿气与溶剂环境影响等胶膜基本功能特性外，为了符合软板构装加工性及软板产品特性，在树脂材料配方的反应机制设计上，需具备低温快速硬化(～150℃)、适当的流变性与优异可挠弯曲性等。