[发明专利]一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的制造方法

权利要求书

1.一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的制造方法，其特征在 于，包括以下步骤：

1)在热释电薄膜上制作微阵列结构，得到结构化的热释电薄膜；

2)在结构化的热释电薄膜上下两面的一端各溅射一层金属薄膜，然后在 结构化的热释电薄膜上下两面制备透明电极薄膜，使透明电极薄膜一侧搭在 金属薄膜上，用导电银浆将铜导线固定在金属薄膜上，完成柔性植入式电源 的制备；

3)将PDMS滴涂在柔性植入式电源上，使柔性植入式电源完全被PDMS 薄膜包围住，只露出铜导线，然后加热至65℃，保持4个小时固化；

将柔性植入式电源接入电路中，红外光照射柔性植入式电源实现光能向 电能的转换，通过控制红外光照射的强度和频率实现不同的光-热-电转换效 率。

2.根据权利要求1所述的一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的 制造方法，其特征在于：所述的步骤1)中所用的热释电薄膜为柔性的热释 电材料，包括PVDF或PMN-PT。

3.根据权利要求1所述的一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的 制造方法，其特征在于：所述的步骤1)中热释电薄膜的厚度为30-100μm。

4.根据权利要求1所述的一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的 制造方法，其特征在于：所述的步骤1)中在热释电薄膜上制作微阵列结构 的方法包括纳米压印法、湿法刻蚀或干法刻蚀。

5.根据权利要求1所述的一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的 制造方法，其特征在于：所述的步骤1)中热释电薄膜上的微阵列结构包括 圆孔阵列、方孔阵列和通槽阵列，圆孔阵列的孔径为50-100μm，孔间距为 100-150μm，孔深为10-50μm；方孔阵列的孔宽为50-100μm，孔间距为 100-150μm，孔深为10-50μm；通槽阵列的槽宽为50-100μm，槽间距为 100-150μm，槽深为10-50μm。

6.根据权利要求1所述的一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的 制造方法，其特征在于：所述的步骤2)中的金属薄膜包括金、银或铜，厚 度为10-50nm。

7.根据权利要求1所述的一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的 制造方法，其特征在于：所述的步骤2)中透明电极薄膜包括PEDOT、石墨 烯或ITO。

8.根据权利要求1所述的一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的 制造方法，其特征在于：所述的步骤2)中在结构化的热释电薄膜上下两面 制备透明电极薄膜的制备方法包括湿法转移法、旋涂法或磁控溅射方法。

9.根据权利要求1所述的一种基于红外光远程充电的柔性植入式电源的 制造方法，其特征在于：所述的步骤3)中红外光的波段在760-1500nm。