[发明专利]换向器、转子和电机

说明书

技术领域

本发明涉及电机及其中的转子和换向器。

背景技术

如图7和图8所示，在电机工作时因换向器与碳刷会产生火花信号而导致EMI (ElectromagneticInterference，电磁干扰)发生，为了抑制或消除EMI，目前通常 的做法是在电机中、换向器外围设置能够吸收EMI的材料制成的结构，但是，这 加重了电机的重量，不利于电机的轻型化，同时该EMI抑制结构以及为了装设该 结构而需要的配套安装结构，使得电机结构更加复杂，相应加工工艺复杂，制造成 本高。

发明内容

为解决现有换向器结构使得为泄放EMI而需要在电机中额外增加EMI吸收结构导 致电机重量加重、结构复杂的技术问题，或者，仅有该额外增加的EMI吸收结构， 吸收效果欠佳的技术问题，本发明提出一种换向器。

所述换向器包括处于内圈的导体层、环设于所述导体层径向外围的绝缘层和环设于 所述绝缘层径向外围的换向片层，所述换向片层包括若干换向片，所述绝缘层轴心 线处设有机轴安装孔，所述导体层和所述换向片层通过所述绝缘层相互绝缘隔离。

采用此技术方案，换向器的三层结构形成一个正对面积大、板件间距小的电容器， 从而具备较大的电容，具备对EMI的较强的吸收能力，从而为无需在换向器外额 外增设EMI吸收结构提供了可能。

作为上述换向器的第一种改进，所述绝缘层的径向厚度为0.8-2毫米，优选1毫米。

采用上述技术方案，不致因绝缘层厚度太厚而使电容过小导致对EMI信号的吸收 能力弱，又不致因绝缘层太薄而对制造工艺或组成材质提出过高要求。厚度选为 1mm时，可以兼顾电容大小和工艺/材质要求。

作为上述换向器的第三种改进，所述导体层和所述绝缘层之间的接触面形成凹凸配 合，和/或，所述绝缘层和所述换向片层之间的接触面形成凹凸配合。

采用此技术方案，结构简单，咬合程度高。

作为上述换向器的进一步改进，所述换向片或所述导体层导电接地。

采用此技术方案，能将换向器所含的电容器上吸收的EMI能量对地泄放，减弱或 消除电机EMI。

为解决现有转子结构使得为泄放EMI而需要在电机中额外增加EMI吸收结构导致 电机重量加重、结构复杂的技术问题，或者，仅有该额外增加的EMI吸收结构， 吸收效果欠佳的技术问题，本发明提出一种转子。

所述转子包括电机轴和上述换向器，所述换向器通过所述机轴安装孔安装于所述电 机轴上。

当所述电机轴为导体材质，所述导体层与所述电机轴导电接触，作为第一种改进， 所述导体层或所述电机轴直接导电接地；或者，作为第二种改进，所述导体层与所 述电机轴导电接触并通过该电机轴而间接导电接地。

采用上述第二种改进，利用呈细长杆状的电机轴，等同于将换向器导体层延伸至电 机端部甚至外部，方便地进行接地，且不对其他结构产生任何影响。

当电机轴为绝缘材质，该电机轴开设有通孔，由所述导体层引出的导体件穿过所述 通孔后导电接地。

采用此技术方案，利用呈细长杆状的电机轴，利用导体件方便地将换向器导体层引 导至接地，且除了需要利用简单的工艺对电机轴开设一个通孔外，不对其他结构产 生任何影响。

为解决现有电机结构使得为泄放EMI而需要在电机中额外增加EMI吸收结构导致 电机重量加重、结构复杂的技术问题，或者，仅有该额外增加的EMI吸收结构， 吸收效果欠佳的技术问题，本发明提出一种电机。

所述电机包括机壳和上述换向器，所述机壳环绕于所述换向器外围。

作为上述电机的第一种改进，所述机壳为导体材质，所述导体层与所述机壳导电连 接，所述导体层或所述机壳直接导电接地。

作为上述电机的第二种改进，所述导体层通过所述机壳而间接导电接地。

采用此技术方案，利用呈细长杆状的电机轴，等同于将换向器导体层延伸至电机端 部，再通过现成的接地的机壳，将换向器导体层导电接地，实现方式简单，且对其 他结构不产生任何影响。