[发明专利]一种轧制银镁镍合金窄带的装置及方法

说明书

技术领域

本发明属于合金材料加工技术领域，具体涉及一种轧制银镁镍合金窄 带的装置及方法。

背景技术

银镁镍合金是以银为基，加入少量镁和镍组成的三元合金，属于内氧 化强化型材料。银镁镍合金在空气、富氧或氧气中加热时，最初在固溶体 中存在的镁原子优先被氧化，形成亚微观的MgO弥散强化粒子，使合金 的强度、硬度和弹性性能迅速提高，并保持良好的导电、导热及电接触性 能，其高温蠕变速率低，抗松弛性能好。银镁镍合金把电接点和弹簧片的 性能组合为一体，主要用于小型微型军用密封继电器、接触器、连结器、 开关、小型弹簧接线柱等电接触弹性元件。

目前银镁镍合金窄带主要采用宽带材剪切方法生产，宽带材剪切方法 存在的问题是材料浪费大，生产效率低，表面质量差，侧边容易产生毛刺 引起尖端放电。可以利用丝材轧制方法生产，能够明显改善剪切法存在的 问题，还能够生产厚度和宽度更小的产品，要求窄带厚度为 0.05mm～0.25mm，宽度为0.5mm～2.5mm。由于银镁镍合金窄带主要用于 军工微电接触弹性元件，产品除了满足力学性能要求外，还对尺寸公差， 外形和表面质量提出更高要求。对产品的尺寸公差要求高，厚度公差范围 小于0.01mm，宽度公差范围小于0.04mm；对产品表面光洁度要求高，产 品轧制后表面经放大100倍以上不得有明显的辊印、划伤和掉渣等缺陷； 对产品直线度要求高，产品不得弯曲、扭折，直线度小于3mm/m；对产品 侧边平滑度要求高，产品侧边应平滑，不得有毛刺、冷隔、鼓包、凹凸等 缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种 轧制银镁镍合金窄带的装置。该装置能有效解决产品存在技术要求高的问 题，能够获得满足质量要求的窄带产品，具有加工过程简单、生产效率高、 结构简单、使用可靠性高、重复操作性强等优点。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种轧制银镁镍合 金窄带的装置，包括卷绕有银镁镍合金丝材的放线轮、用于将所述银镁镍 合金丝材轧制成银镁镍合金窄带的轧辊以及用于对所述银镁镍合金窄带 进行收卷的收带轮，其特征在于，所述轧辊的入口处设置有入辊导轮，所 述轧辊的出口处设置有矫直机构，所述入辊导轮上设置有大导轮槽，所述 大导轮槽内设置有小导轮槽，所述矫直机构包括基座和设置在基座上的多 个导轮，各个所述导轮上均设置有导轮槽，各个所述导轮上导轮槽的槽宽 均不相等，所述轧辊入口处的上方和下方均设置有利用压缩空气对轧辊表 面进行吹扫的喷枪。

上述的一种轧制银镁镍合金窄带的装置，其特征在于，所述导轮的数 量为三个，三个所述导轮上导轮槽的槽宽分别为1mm、1.5mm和2.5mm。

上述的一种轧制银镁镍合金窄带的装置，其特征在于，所述放线轮和 轧辊之间还设置有用于对银镁镍合金丝材进行收紧的第一收紧导轮，所述 轧辊和收带轮之间还设置有用于对银镁镍合金窄带进行收紧的第二收紧 导轮。

上述的一种轧制银镁镍合金窄带的装置，其特征在于，所述放线轮和 收带轮的形状均为圆筒形，所述放线轮的外径为600mm～800mm，所述收 带轮的外径为150mm～300mm。

上述的一种轧制银镁镍合金窄带的装置，其特征在于，所述大导轮槽 和小导轮槽均为U型槽，所述大导轮槽的槽宽和槽深均为2.5mm，所述小 导轮槽的槽宽和槽深均为0.4mm。

上述的一种轧制银镁镍合金窄带的装置，其特征在于，所述放线轮和 轧辊之间还设置有用于对银镁镍合金丝材进行擦拭的擦丝台。

另外，本发明还提供了一种利用上述装置轧制银镁镍合金窄带的方 法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、选取银镁镍合金丝材，确定轧制道次；所选取的银镁镍合金 丝材的截面积s满足：1.1S≤s≤1.25S，其中S为需轧制的银镁镍合金窄带 的截面积，S和s的单位均为mm²；所确定的轧制道次为两道次；

步骤二、利用轧辊对银镁镍合金丝材进行第一道次轧制，并在轧制过 程中利用压缩空气对轧辊表面进行吹扫，得到半成品窄带；所述半成品窄 带的宽度b满足：(B-0.15)≤b≤(B-0.1)，所述半成品窄带的厚度h满足：h＝2H， 其中B为需轧制的银镁镍合金窄带的宽度，H为需轧制的银镁镍合金窄带 的厚度，B、b、H和h的单位均为mm；