[发明专利]摄像模组和电气支架及其组装方法和应用

说明书

一摄像模组和电气支架及其组装方法和应用，其中所述摄像模组包括：光学镜头，感光芯片，和电气支架，其中所述光学镜头位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片通过植入一金属球如铜球电性连接于所述电气支架，从而有效节约成本并保证电连接性能。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组和电气支架及其组装方法和应用。

背景技术

随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

虽然所述摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。

首先，在所述摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要将马达焊接于线路板，以实现马达的可通电连接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，由于马达与底座之间设置有底座，所以马达与线路板之间的连接需要跨越底座，不仅占用空间，而且牢固性相对较弱。

再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。

另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在所述摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少所述摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少所述摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

此外，现有技术中的摄像模组中的基板连接设备的方式有两种，一种为扣压式连接，另外一种是插入式连接。插入式连接一般采用连接器公母座结合的方式，插入式连接一般采用基板底部Pin脚金手指，利用顶针接触的方式。而所述摄像模组的基板不管采用那种方式，都存在一个问题，那就是基板只能实现上下方位的互相连接。即，在所述基板的上面贴附感光芯片，在所述基板的下面连接设备，但无法同时做扣压式连接和插入式连接。因此，现有技术中的摄像模组结构不能满足连接不同设备的需求。

再有，随着现有技术中摄像模组的像素的提高，所述摄像模组内部的感光芯片的面积也会相应增加，因为驱动电阻电容等元器件会相应的增多，所以摄像模组的封装尺寸也会随之越来越大。但是现有技术中封装摄像模组的设备对摄像模组的尺寸要求却越来越高，现有技术中越来越要求封装后的摄像模组的尺寸越薄越好，越小巧越好，因此实际情况和现实需求产生了矛盾。

因此，本领域技术人员亟待发明一种摄像模组，以解决现有技术中存在的上述问题。