[发明专利]摄像模组和电气支架及其组装方法和应用

权利要求书

1.一电气支架，所述电气支架被用于支撑一摄像模组的一感光芯片和一光学镜头，其特征在于，所述电气支架包括一支架主体和一电路，所述电路包括多个电元件和一组导体，所述电元件可通电连接于所述导体，其中所述电路被内埋于所述支架主体以使所述电气支架成为一电路板，其中通过在所述摄像模组的所述感光芯片上植入一金属球使所述电气支架与所述感光芯片进行电性连接，并使所述感光芯片被固定于所述电气支架，其中，所述电气支架同时集成了传统摄像模组的用于支撑马达或所述光学镜头的底座和线路板的功能。

2.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述支架主体为一中空环形结构，包括一顶表面、一底表面、一外侧和一内侧以及具有一通光孔，所述顶表面、所述底表面、所述外侧和所述内侧分别被所述电路电性连通，所述通光孔贯通所述支架主体的所述顶表面和所述底表面。

3.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述支架主体的内部进一步包括至少一对轴向对称的凸台，所述凸台延伸于所述支架主体的所述内侧并位于所述通光孔的上方，且所述凸台在所述电气支架内侧形成一第一容纳空间和一第二容纳空间，所述凸台的上表面和下表面与所述电路电性连通。

4.根据权利要求3所述的电气支架，其中所述支架主体进一步包括有一连接装置，所述连接装置被设置于所述支架主体的表面且电性连接于所述支架主体中的所述电路。

5.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述连接装置包括有一感光芯片连接点，所述感光芯片连接点设置于所述电气支架的内侧，用于电性连接所述摄像模组中的一感光芯片。

6.根据权利要求5所述的电气支架，其中所述感光芯片连接点位于所述凸台的下表面且为一焊盘或焊点，所述感光芯片通过植入所述金属球与所述感光芯片连接点进行电性连接。

7.根据权利要求6所述的电气支架，其中所述金属球通过焊接或热压方式植入于所述感光芯片。

8.根据权利要求7所述的电气支架，其中所述金属球为一铜球。

9.根据权利要求8所述的电气支架，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。

10.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述铜球的高度为30-100um。

11.根据权利要求6所述的电气支架，其中所述连接装置中进一步包括有一线路板连接点，所述线路板连接点设置于所述支架主体的底表面，用于电性连接所述摄像模组中的一柔性线路板。

12.根据权利要求11所述的电气支架，其中所述连接装置中进一步包括有一马达连接点，所述马达连接点设置于所述支架主体的顶表面，用于电性连接所述摄像模组中的一驱动装置。

13.根据权利要求12所述的电气支架，其中所述连接装置中进一步包括有一电子元件连接点，所述电子元件连接点设置于所述凸台的上表面，用于电性连接一电子元件。

14.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述连接装置进一步包括有至少一支撑点，所述支撑点设置于所述支架主体的表面，且所述支撑点不导电。