[发明专利]摄像模组和电气支架及其导通方法

说明书

本发明提供了一摄像模组及其电气支架和导通方法。该电气支架包括一支架主体和一系列连接装置，其中该连接装置被牢固设置于该支架主体，以使该摄像模组具有稳定的结构并能够电导通。该连接装置包括一第一连接装置。该第一连接装置包括一第一连接盘和一第一导通元件。该第一连接盘被设置于该支架主体。该第一连接盘与该第一导通元件可通电连接。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组和电气支架及其导通方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻、电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化小型化所矛盾，所以需要发明一种紧凑型新型封装技术，来满足产品发展的需求。。

传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

目前，以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备日益追求轻薄化，这要求便携式电子设备的各个部件的尺寸(尤其是指各个部件的厚度尺寸)也越来越小，例如作为便携式电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。

首先，在该摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要进行焊接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，线路板和该感光芯片通过该金线进行导通。这种连接在牢固性上不易保障。另外，该底座必须提供较大的保护空间，以使该金线能够被牢固设置。也就是说，该底座的尺寸相应较大。相应的，整个摄像模组的尺寸较大。

再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。

另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

传统手机摄像模组封装通常采用CSP或者COB技术。各电子元器件放置于线路板表层。器件之间互相不重叠。自动对焦摄像模组为保护线路板表层的芯片区域，往往还需要一个支架来保护内部元器件和支撑马达。随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。