[发明专利]摄像模组和电气支架及其导通方法

权利要求书

1.一用于一摄像模组的电气支架，其特征在于，包括：

一支架主体；

一电路，其中所述电路包括可通电连接的一组导体和多个电元件，所述电路被内埋于所述支架主体；和

一系列连接装置，其中所述连接装置被牢固设置于所述支架主体，以使该摄像模组具有稳定的结构并能够通过所述电路实现电导通，如此使得所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的功能；

其中所述连接装置包括一第一连接装置，其中所述第一连接装置包括一第一连接盘和一第一导通元件，其中所述第一连接盘被设置于所述支架主体，其中所述第一连接盘与所述第一导通元件可通电连接，其中所述第一导通元件被长于所述第一连接盘。

2.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述第一连接装置的所述第一导通元件被设置于所述第一连接盘，以增加所述第一连接装置的高度。

3.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述第一导通元件具体实施为金属层。

4.根据权利要求3所述的电气支架，其中用于形成所述金属层的金属选自金、银、铜、锡、铝及其合金。

5.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述第一连接装置被用于与该摄像模组的一感光芯片、一马达、一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接。

6.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述第一连接装置被用于与该摄像模组的一感光芯片或一马达可通电连接，其中所述连接装置还包括一第二连接装置，其中所述第二连接装置被用于与一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接。

7.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述第一连接装置被用于与该摄像模组的一感光芯片、一马达、一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接和回流焊焊接。

8.根据权利要求5或6所述的电气支架，其中所述第一连接装置被用于与该摄像模组的所述感光芯片、所述马达、所述电子元件或者所述柔性线路板进行可通电连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接和回流焊焊接。

9.根据权利要求8所述的电气支架，其中所述第一导通元件的高度范围为10um-100um。

10.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述第一连接盘具体实施为一焊盘。

11.根据权利要求10所述的电气支架，其中所述电气支架具有一通光孔，其中所述通光孔被设置于所述支架主体。

12.一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一电气支架，其中所述电气支架进一步包括：

一支架主体；

一电路，其中所述电路包括可通电连接的一组导体和多个电元件，所述电路被内埋于所述支架主体；和

一系列连接装置，其中所述连接装置被牢固设置于所述支架主体，以使该摄像模组具有稳定的结构并能够通过所述电路实现电导通，如此使得所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的功能；

其中所述连接装置包括一第一连接装置，其中所述第一连接装置包括一第一连接盘和一第一导通元件，其中所述第一连接盘被设置于所述支架主体，其中所述第一连接盘与所述第一导通元件可通电连接，其中所述第一导通元件被长于所述第一连接盘；

其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，以进行摄像记录，其中所述感光芯片可通电连接于所述电气支架。

13.根据权利要求12所述的摄像模组，其中所述第一连接装置的所述第一导通元件被设置于所述第一连接盘，以增加所述第一连接装置的高度。

14.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述第一导通元件具体实施为金属层。