[发明专利]一种实现同步数字体系高阶交叉的交叉板及实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光纤通信交叉板，特别涉及一种实现同步数字体系高阶交叉的交叉板及实现方法。

技术背景

光纤通信由于传输容量大、损耗小、重量轻、体积小、抗电磁干扰能力强和保密性好等优点，在通信中有着越来越广泛的应用，不但骨干网、城域网全部采用光纤传输，而且接入网也普遍采用光纤实现汇聚。由此所带来的问题是，对浩如烟海的光网络信息进行技术侦听和侦察的难度越来越大，尤其是在大容量接入的情况下实现交叉时，对硬件电路设计是很大的挑战。

发明内容

鉴于现在技术存在的问题，本发明提供一种实现SDH高阶交叉的交叉板，利用交叉芯片实现了640G×640G的交叉容量，并利用FPGA实现了40G×20G的高阶交叉，具体技术方案是，一种实现同步数字体系高阶交叉的交叉板，包括供电模块、时钟模块、维护及管理模块、业务处理模块、控制模块和通信模块六个功能模块，其特征在于：热插拔模块以48V电压轨连接供电模块，供电模块向全电路供电，热插拔模块还以3.3V电压轨向维护及管理模块供电，时钟模块分别与业务处理模块、通信模块单向连接，业务处理模块与控制模块通过并口双向连接，控制模块与通信模块通过I2C接口双向连接，控制模块与维护及管理模块通过串口双向连接，维护及管理模块通过SPI接口与通信模块双向连接，还通过485接口、12C接口与ZD接插件双向连接，通信模块通过LVDS接口与ZD接插件双向连接，ZD接插件向时钟模块发送19.44M时钟，并通过差分线与业务处理模块双向连接；所述的供电模块包括光耦合芯片、DC/DC电源模块、数字电源模块、电源芯片，光耦合芯片单向连接DC/DC电源模块，DC/DC电源模块单向连接七个数字电源模块，得到板卡所需的七个电压轨，其中3.3V电源轨连接两个电源芯片产生两个不需要配置上电顺序电压轨；所述的通信模块由FPGA和FLASH组成，用配置总线双向连接，所述的时钟模块由一个MLVDS驱动芯片和两个时钟芯片串接组成，所述的业务处理模块包括交叉芯片、FPGA、SFP+光模块、SMA接头，交叉芯片通过输入口与ZD接插件单向连接，交叉芯片通过并行接口与控制模块双向连接，交叉芯片通过输出口与ZD接插件、FPGA、SMA接头单向连接，FPGA通过SERDES与SFP+光模块单向连接。

一种实现同步数字体系高阶交叉的方法，其特征在于：根据上位机的交叉指令，利用交叉芯片对接收到的高速SDH信号进行交叉处理，经由ZD接插件接入背板，同时经由FPGA送出到本板的两个光模块，进行轮询处理，其中供电模块负责整板器件的供电及电压检测，时钟模块负责提供通信模块及业务处理模块所需的参考时钟，维护及管理模块负责本板的监控信息处理及告警信息上报，业务处理模块负责将收到的128路线路数据根据交叉指令进行交叉，并将复制的8路数据通过FPGA合成两路10G的SDH数据输出，控制模块负责交叉芯片的交叉控制和均衡预加重调整，通信模块负责接收上位机发来的交叉命令，解析后下发给业务处理模块。

本发明的技术效果是，实现了640G×640G的交叉容量和40G×20G的高阶交叉，以完成交叉轮询功能，操作简单，交叉切换准确、实时、稳定。

附图说明

图1.系统模块电路框图。

图2.供电模块电路框图。

图3.通信模块电路框图。

图4.时钟模块电路框图。

图5.业务处理模块电路框图。

具体实施方式

如图1所示，系统功能划分为六个功能模块，供电模块、通信模块、控制模块、业务处理模块、时钟模块和维护及管理模块。热插拔模块以48V电压轨连接供电模块，供电模块向全电路供电，热插拔模块还以3.3V电压轨向维护及管理模块供电，时钟模块分别与业务处理模块、通信模块单向连接，业务处理模块与控制模块通过并口双向连接，控制模块与通信模块通过I2C接口双向连接，控制模块与维护及管理模块通过串口双向连接，维护及管理模块通过SPI接口与通信模块双向连接，还通过485接口、12C接口与ZD接插件双向连接，通信模块通过LVDS接口与ZD接插件双向连接，ZD接插件向时钟模块发送19.44M时钟，并通过差分线与业务处理模块双向连接；