[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供一种激光加工装置，其能够监视通过激光光线照射单元而照射的激光光线的输出变化和激光光线的照射位置。激光加工装置的激光光线照射单元包括：脉冲激光振荡器；聚光器，其会聚脉冲激光光线而对被保持于卡盘台上的被加工物照射；分色镜，其配设于脉冲激光振荡器与聚光器之间；闪光照射单元，其对分色镜与聚光器之间的路径照射光；分束器，其配设于闪光照射单元与分色镜之间；以及摄像单元，其配设于通过分束器而分支的路径上。控制单元按照被脉冲激光振荡器振荡出而对被保持于卡盘台上的被加工物照射的脉冲激光光线的时机使闪光照射单元和摄像单元进行工作，并根据来自摄像单元的图像信号检测加工状态。

技术领域

本发明涉及对被保持于卡盘台上的半导体晶片等的被加工物实施激光加工的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件制造过程中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的表面被呈格子状排列的分割预定线划分出多个区域，并且在该被划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。而且，通过沿着分割预定线切断半导体晶片，从而分割形成有器件的区域，制造出各个半导体器件。

作为沿着分割预定线分割半导体晶片等的晶片的方法，已有如下的技术得以实际使用，对于晶片沿着分割预定线照射具有吸收性的波长的脉冲激光光线以实施磨蚀加工而形成激光加工槽，并沿着形成有该作为断裂起点的激光加工槽的分割预定线赋予外力而将其割断。

进行上述激光加工的激光加工装置具有：保持被加工物的被加工物保持单元；对被保持于该被加工物保持单元上的被加工物照射激光光线的激光光线照射单元；使被加工物保持单元与激光光线照射单元相对移动的移动单元；以及检测被保持于被加工物保持单元上的被加工物的待加工区域的校准单元(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006-253432号公报

然而，如果通过激光光线照射单元而照射的激光光线的输出发生变化或在光学系统产生了畸变，则加工会变得不充分，或者激光光线的聚光点未被定位于应加工的位置处，存在无法对被加工物实施期望的加工的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种能够监视通过激光光线照射单元而照射的激光光线的输出变化和激光光线的照射位置的激光加工装置。

为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种激光加工装置，其具有：卡盘台，其保持被加工物；激光光线照射单元，其对被保持于该卡盘台上的被加工物照射脉冲激光光线；X轴方向移动单元，其使该卡盘台与该激光光线照射单元在X轴方向上相对移动；Y轴方向移动单元，其使该卡盘台与该激光光线照射单元在与X轴方向正交的Y轴方向上相对移动；以及控制单元，其对该激光光线照射单元、该X轴方向移动单元和该Y轴方向移动单元进行控制，

该激光加工装置的特征在于，该激光光线照射单元包括：脉冲激光光线振荡单元，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其会聚由该脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线而对被保持于该卡盘台上的被加工物进行照射；分色镜，其配设于该脉冲激光光线振荡单元与该聚光器之间，反射由该脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线而引导至该聚光器，并且，使脉冲激光光线的波长以外的波长的光透过；闪光照射单元，其对该分色镜与该聚光器之间的路径照射光；分束器，其配设于该闪光照射单元与该分色镜之间，使来自被保持于该被加工物保持单元上的被加工物的光分支；以及摄像单元，其配设于通过该分束器分支的路径上，

在照射该脉冲激光光线的同时，该卡盘台与该激光光线照射单元在该X轴方向上相对移动，沿着该X轴方向进行加工，

该控制单元按照由该脉冲激光光线振荡单元振荡出而对被保持于该被加工物保持单元上的被加工物进行照射的脉冲激光光线的时机使该摄像单元进行工作，并且使该闪光照射单元按照该脉冲激光光线的时机且以不与该脉冲激光光线的照射时机重叠的方式进行工作，该控制单元根据来自该摄像单元的图像信号检测加工状态，