[发明专利]电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510828984.7 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105702421B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郑东晋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/30;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子组件，包括：
磁性主体，在磁性主体的至少一个表面上形成有表面台阶；
线圈图案，设置在磁性主体中，所述磁性主体包封所述线圈图案，所述磁性主体的设置有线圈图案的区域的厚度大于所述磁性主体的没有设置线圈图案的区域的厚度，从而在所述磁性主体的表面上形成所述表面台阶；
填充部，填充磁性主体中的相对薄的区域的至少一部分，以减小表面台阶的厚度。
2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述填充部由与磁性主体的材料相同的材料制成。
3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述填充部由与磁性主体的材料不同的材料制成。
4.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述填充部包括树脂部。
5.如权利要求4所述的电子组件，其中，所述填充部还包括散布在树脂部中的金属颗粒。
6.如权利要求5所述的电子组件，其中，所述填充部还包括散布在树脂部中的铁氧体颗粒。
7.如权利要求5所述的电子组件，其中，所述填充部还包括散布在树脂部中的介电颗粒。
8.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述磁性主体具有小于0.6mm的厚度。
9.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述填充部具有大于0.1mm的厚度。
10.如权利要求1所述的电子组件，其中，表面台阶的涂敷了填充部的厚度小于0.05mm。
11.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述线圈图案包括：第一线圈图案，设置在绝缘基板的第一表面上；第二线圈图案，设置在绝缘基板的与绝缘基板的第一表面背对的第二表面上。
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