[发明专利]一种聚氨酯修补工艺在审

专利信息
申请号: 201510814498.X 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105522728A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 任玉宝;陆贞清;路维 申请(专利权)人: 致恒(天津)实业有限公司
主分类号: B29C73/02 分类号: B29C73/02
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地址: 300308 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚氨酯 修补 工艺
【说明书】:

技术领域

发明属于化工领域,尤其是一种聚氨酯修补工艺。

背景技术

传统聚氨酯修补工艺一般采用成型好的聚氨酯板材按照尺寸切割,利用黏胶将其与另外的聚氨酯块粘结。这种粘结方式的缺点在于:粘结力不强,黏胶层明显,导致粘结性能差和外观不美观。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种克服现有技术的不足之处,提供一种简单易行且较为牢固的聚氨酯修补工艺。

(二)技术方案

为解决上述技术问题,提供一种聚氨酯修补工艺,包括以下步骤:

⑴聚氨酯表面处理:待修补的聚氨酯表面打磨,待用;

⑵粘结剂配制:将开姆洛克粘合剂与甲苯溶剂混合,配制完成;

⑶喷洒粘结剂:对清洗后的聚氨酯进行预热,110~130℃,将配制好的粘结剂均匀喷洒在聚氨酯待修补位置表面,常温干燥40~80min;

⑷聚氨酯浇注:将步骤(1)中所述的待修补的聚氨酯置于聚氨酯浇注机下方,将聚氨酯预聚体沿浇注口缓慢流到聚氨酯待修补位置,完成聚氨酯的修补。

优选的,步骤(1)采用砂粒进行打磨,用以清除待修补区域表面杂物、增加表面粗糙度保证粘贴质量。

优选的,步骤(1)采用铁砂进行打磨,其粒径范围为2mm~4mm。

优选的,步骤(2)开姆洛克粘合剂与甲苯溶剂的体积比为2:1。

优选的,步骤(3)所述的预热时间为1h,加热到110℃并保温1h用以保证粘合剂活性保证粘贴质量。

优选的,步骤(4)所述聚氨酯预聚体是重量比为100:18的PTMEG与MOCA混合液。

优选的,步骤(4)所述的浇注口坡度为10°,增加浇注口可以避免液流直接冲击修补区导致空气不易排出使聚氨酯内产生大量气泡,进而影响修补质量。

(三)有益效果

本发明提供的聚氨酯修补工艺做出的产品有粘结力强、通过观察外观看,不能发现粘结痕迹等优点,在预热情况下,开姆洛克粘合剂由干膜状态转变成粘流态,利于开姆洛克粘合剂与聚氨酯表面进行粘结,利于其在聚氨酯预热时不会出现干膜裂痕,而通过反复试验对比分析,也找到了聚氨酯预聚体流动性最佳的浇注坡度。

具体实施方式

下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。

实施例1

一种聚氨酯修补工艺,其步骤为:

聚氨酯表面处理:将待修补的聚氨酯表面打磨,待用;

结剂配制:将开姆洛克粘合剂与甲苯溶剂以2:1的体积比混合,此比例粘合剂黏度最佳;

⑶喷洒粘结剂:对清洗后的聚氨酯进行预热,110℃下预热1h,将配制好的粘结剂均匀喷洒在聚氨酯表面,采用喷壶喷洒在聚氨酯上,使其均匀分布,常温干燥40min,配制完成;

⑷聚氨酯浇注:制作出一个坡度为10°的浇注口,在此坡度下聚氨酯预聚体流动性最好,将待修补的聚氨酯置于聚氨酯浇注机下方,把正在反应的PTMEG与MOCA混合液顺着金属上的斜坡浇注口缓慢流到金属表面,即完成聚氨酯的修补。

实施例2

一种聚氨酯的修补工艺,其步骤为:

⑴聚氨酯表面处理:同实施例1;

⑵粘结剂配制:同实施例1;

⑶喷洒粘结剂:对清洗后的金属进行预热,120℃下预热1h,将配制好的粘结剂均匀喷洒在聚氨酯表面,采用喷壶喷洒在聚氨酯上,使其均匀分布,常温干燥60min,配制完成;

⑷聚氨酯浇注:同实施例1。

实施例3

一种聚氨酯的修补工艺,其步骤为:

⑴聚氨酯表面处理:同实施例1;

⑵粘结剂配制:同实施例1;

⑶喷洒粘结剂:对金属进行预热,130℃下预热1h,将配制好的粘结剂均匀喷洒在聚氨酯,采用喷壶喷洒在聚氨酯上,使其均匀分布,常温干燥80min,配制完成;

⑷聚氨酯浇注:同实施例1。

将实施例2所提供的聚氨酯的修补工艺与传统工艺进行对比,相关对比特征见下表:

由此看出,本发明提供的聚氨酯的修补工艺有效提高了聚氨酯与聚氨酯界面的粘结力。

以上所述仅是发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

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