[发明专利]一种皮革布复合基砂布及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及砂布技术领域，尤其涉及一种皮革布复合基砂布及其制作工艺。

背景技术

传统砂布、砂纸产品，在电子行业应用，打磨金属材料，如：手机外壳、平板电脑外壳，会出现划痕、破损等问题，传统的砂布砂纸都比较硬挺，在打磨精密加工的电子产品金属外壳时，由于较硬挺的基材，很容易在工件表面产生新的划痕。另外，在打磨边界、曲面时，砂布砂纸太硬，容易破损。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种皮革布复合基砂布及其制作工艺，其具有皮革的柔韧性和弹性，又具有砂布的切削力，可以替代部分砂布砂纸、百洁布使用，用于电子行业，打磨金属材料，尤其是曲面、不规则表面，具有不易破损、打磨工件表面质量好的特点。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种皮革布复合基砂布，包括有基材、底胶层、复胶层及磨料层，所述基材为坯布与皮革的复合物，其胶粘剂为热固型胶粘剂、流平剂及固化剂的混合物，所述磨料层穿过所述底胶层与所述复胶层植入所述皮革的表面。

其中，所述胶粘剂按重量份数比计为热固型胶粘剂100份：流平剂5份：固化剂1.0份。

其中，所述底胶层为聚氨酯树脂胶粘剂、固化剂、混合溶剂的混合物，其按重量份数比计为聚氨酯树脂胶粘剂100份：固化剂15份：混合溶剂20份。

其中，所述复胶层为聚氨酯树脂胶粘剂、固化剂、混合溶剂的混合物，其按重量份数比计为聚氨酯树脂胶粘剂100份：固化剂100份：混合溶剂30份。

本发明还提供一种皮革布复合基砂布的制作工艺，包括有以下步骤：

A、坯布依次通过烧毛、退浆、清洗、干燥、定型；

B、坯布处理完成后，涂上胶粘剂后皮革复合处理；

C、皮革复合处理后，进行圆筒加热干燥处理，其干燥温度为120℃-125℃、干燥时间为10min；

D、干燥处理完成后，在皮革表面涂覆底胶并植入磨料后，干燥处理，其干燥温度为70℃-90℃、干燥时间为35-40min；

E、底胶干燥完成后，涂覆复胶并进行干燥处理，其干燥时间为120℃-125℃、干燥时间为20-30min；

F、复胶干燥完成后，进行固化处理并冲切成型。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种皮革布复合基砂布及其制作工艺，包括有基材、底胶层、复胶层及磨料层，所述基材为坯布与皮革的复合物，其胶粘剂为热固型胶粘剂、流平剂及固化剂的混合物，所述磨料层穿过所述底胶层与所述复胶层植入所述皮革的表面，本发明具有皮革的柔韧性和弹性，又具有砂布的切削力，可以替代部分砂布砂纸、百洁布使用，用于电子行业，打磨金属材料，尤其是曲面、不规则表面，具有不易破损、打磨工件表面质量好的特点。

附图说明

下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的工艺流程图。

在图1中包括有：

1——基材11——坯布

12——皮革13——胶粘剂

2——底胶层3——复胶层

4——磨料层。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

如图1所示，一种皮革布复合基砂布，包括有基材1、底胶层2、复胶层3及磨料层4，所述基材1为坯布11、皮革12的复合物，其胶粘剂13为热固型胶粘剂、流平剂及固化剂的混合物，所述磨料层4穿过所述底胶层2与所述复胶层3植入所述皮革12的表面。

进一步的，所述胶粘剂13按重量份数比计为热固型胶粘剂100份：流平剂5份：固化剂1.0份。

进一步的，所述底胶层2为聚氨酯树脂胶粘剂、固化剂、混合溶剂的混合物，其按重量份数比计为聚氨酯树脂胶粘剂100份：固化剂15份：混合溶剂20份。

进一步的，所述复胶层3为聚氨酯树脂胶粘剂、固化剂、混合溶剂的混合物，其按重量份数比计为聚氨酯树脂胶粘剂100份：固化剂100份：混合溶剂30份。

更进一步的，如图2所示，一种皮革布复合基砂布的制作工艺，包括有以下步骤：

A、坯布11依次通过烧毛、退浆、清洗、干燥、定型；

B、坯布11处理完成后，涂上胶粘剂13后皮革复合处理；

C、皮革12复合处理后，进行圆筒加热干燥处理，其干燥温度为120℃-125℃、干燥时间为10min；