[发明专利]一种电容器聚合物银浆

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容器聚合物银浆，属于电子材料领域。

背景技术

目前，银掺合型聚合物导体涂料已广泛用于电磁屏蔽、电镀预涂层、钽电解电容器电极等方面，银掺合型聚合物导电浆料已广泛用于柔性电路板(PEI、PI)等基材，形成导电线路、接点以及碳膜电位器电极，多层基板中的免电镀通孔导通。银掺合型聚合物导电胶已用LED、LCD，石英谐振器，芯片、VFD等方面的导电粘接、电极引出以及SMT技术中。随着微电子工业轻、小、薄、低成本、高集成化发展趋势，该类材料的应用范围将进一步拓展。用量会逐年增加，其市场前景好。

聚合物银浆目前已经广泛使用于钽电容器中，但目前广泛使用的聚合物银浆为国外产品，其价格高、运输配备周期长、客服工作不便，所以开发出效果良好、经济适用的聚合物银浆对国内钽电容器的发展具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种经济合理、质量优良的电容器聚合物银浆，以打破国外聚合物银浆在国内市场的垄断局面。

本发明采用如下技术方案，一种电容器聚合物银浆，其原料配方由以下材料组成：

银粉58-62wt％；

载体38-42wt％；

所述载体由以下材料组成：

优选的是：所述溶剂为醇类溶剂或酯类溶剂。

优选的是：所述防沉降聚合物为所述防沉降聚合物为有机改性膨润土、聚乙烯衍生物、有机可溶稀土盐中的至少一种。

优选的是：所述固化剂为三聚氰胺、四异丙氧基钛中的至少一种。

优选的是：所述树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂中的至少一种。

优选的是：所述银粉为片状银粉、球状银粉中的至少一种。

所述的醇类溶剂可以为甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、庚醇、异丙醇、烯丙醇、苯甲醇、二苯甲醇、三苯甲醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇等醇类溶剂中的任意一种。

所述的酯类溶剂为乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、戊酸乙酯、丙酸乙酯、丁酸乙酯、乳酸乙酯、壬酸乙酯、磷酸三乙酯、己酸乙酯、甲酸乙酯、环己甲酸乙酯、庚酸乙酯、肉桂酸乙酯、丙酮酸乙酯等酯类溶剂中的任意一种。

所述的有机改性膨润土是指用有机阳离子或有机化合物，取代蒙脱石层间可交换性阳离子或吸附水，使其失去或部分失去吸附水，生成的一种疏水疏油的膨润土。

所述的聚乙烯衍生物是指乙烯基单体的衍生物通过聚合反应得到的一类高分子化合物，包括聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚氯乙烯、聚氟乙烯、聚氮乙烯等等。

所述的有机可溶稀土盐是指含有羧酸(-COOH)、磺酸(-SO3H)、亚磺酸(RSOOH)、硫羧酸(RCOSH)等官能团的有机酸与稀土离子镧(La)、铈(Ce)、镨(Pr)、钕(Nd)、钷(Pm)、钐(Sm)、铕(Eu)、钆(Gd)、铽(Tb)、镝(Dy)、钬(Ho)、铒(Er)、铥(Tm)、镱(Yb)、镥(Lu)、钪(Sc)、钇(Y)结合形成的可溶性盐。

按上述配方量分别称取所需银粉、溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂，将树脂溶解于溶剂中，加入银粉、固化剂、防沉降聚合物搅拌混匀既可制得电容器聚合物银浆。

(1)本发明电容器银浆所采用的树脂为热塑型树脂，热塑性树脂有大分子线性聚合链，不形成交联的三维网状结构，在高温下或溶剂中能重新熔融或溶解，能承受较高的焊接温度。另外，银浆烘干过程中，树脂的加入使银膜层与基材底部紧密结合，提高银层的附着力。

(2)本发明所用的片状银粉或球状银粉比表面积大，能完全分散在载体中，提高了浆料的导电性。

(3)本发明利用醇类或酯类作为溶剂，解决了银浆在使用过程中出现的表面溶剂挥发过快等问题。

(4)固化剂的加入使得银浆在烘干过程能能迅速形成膜层。

(5)防沉降聚合物能使银粉均匀悬浮于溶液中，避免银粉的絮凝。

本发明所制得的电容器聚合物银浆符合行业使用标准，达到国外产品的各项指标。

具体实施方式

下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。下面结合具体实施例，对本发明作进一步详细的阐述，但本发明的实施方式并不局限于实施例表示的范围。这些实施例仅用于说明本发明，而非用于限制本发明的范围。此外，在阅读本发明的内容后，本领域的技术人员可以对本发明作各种修改，这些等价变化同样落于本发明所附权利要求书所限定的范围。

实施例1