[发明专利]利用激光的多层基板的加工方法以及加工装置有效
| 申请号： | 201510770294.0 | 申请日： | 2015-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105817775B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 荒川美纪;中谷郁祥 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/50 | 分类号： | B23K26/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 激光 多层 加工 方法 以及 装置 | ||
【说明书】：
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