[发明专利]一种直径小的防辐射导线及小体积温度传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种导线及温度传感器，尤其涉及一种直径小的防辐射导线及小体积温度传感器。

背景技术

请参阅图1，其为现有技术中用NTC热敏电阻制作的温度传感器的结构示意图。该温度传感器包括NTC热敏电阻芯片07、引线08、探头外壳09、填充树脂和导线，其中，导线包括导体线芯01、导体线芯绝缘层02、金属丝网03、外护套05。该NTC热敏电阻芯片07的两端电极分别固定连接引线08的一端，引线08的另一端分别与导线的导体线芯01的一端固定连接，探头外壳09套设在NTC热敏电阻芯片07、引线08和导线一端形成的整体外，并在探头外壳09内填充树脂，起绝缘和保护的作用。该导线包括两根导体线芯01，导体线芯01外设置导体线芯绝缘层02，绝缘后的两根导体线芯01并排或绞合后再在其外表面缠绕金属丝网03，起防辐射抗干扰的作用。金属丝网03外套设外护套05。

这种温度传感器的探头(即该温度传感器设有NTC热敏电阻芯片的一端)最大直径D1约为6mm，其导线最大直径D2约为4mm(在外护套05处)，探头体积和重量较大、导线的外径较粗，不利于温度传感器在空间有限的场合装配，也限制了其灵敏度的提高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种直径小的防辐射导线。

本发明所采用的技术方案是：

一种直径小的防辐射导线，包括导体线芯、导体线芯绝缘层和辐射屏蔽层；所述导体线芯外设有导体线芯绝缘层；所述辐射屏蔽层包括中部和端部；所述辐射屏蔽层的中部设置在所述导体线芯绝缘层外表面；所述导体线芯与电子元器件的一电极相连，所述辐射屏蔽层的端部与电子元器件的另一电极相连，作为通电导线使用。

本发明的防辐射导线，由辐射屏蔽层作为其中一根通电导线，省去了一根导体线芯，降低了材料成本，产品直径小，适用场合广泛。

进一步地，所述辐射屏蔽层为金属屏蔽层；所述金属屏蔽层的端部为条状，与所述导体线芯并列。

进一步地，所述金属屏蔽层为金属丝网，所述金属丝网的中部缠绕在所述导体线芯绝缘层外表面，所述金属丝网的端部扭成条状。

进一步地，还包括辐射屏蔽绝缘层和外护层；所述辐射屏蔽层的条状端部上设有辐射屏蔽绝缘层；所述外护层设置在所述辐射屏蔽层的中部外。

进一步地，所述辐射屏蔽绝缘层为绝缘套管，所述绝缘套管套设在所述辐射屏蔽层的条状端部上。

进一步地，还包括过渡处保护套，所述辐射屏蔽层的中部和条状端部的过渡处上套设有过渡处保护套。

本发明还提供一种小体积的防辐射温度传感器：包括热敏电阻芯片和上述任一项所述的直径小的防辐射导线；所述防辐射导线分别与所述热敏电阻芯片的两电极固定连接。

本发明的的防辐射温度传感器，减小了体积，提高了温度传感器的灵敏度。

进一步地，所述热敏电阻芯片为NTC热敏电阻芯片。

进一步地，还包括引线，所述防辐射导线通过所述引线分别与所述热敏电阻芯片的两电极固定连接；位于所述防辐射导线的同一端的导体线芯的端部和辐射屏蔽层的端部分别与引线的一端固定连接，所述引线的另一端分别与NTC热敏电阻芯片的两端电极固定连接。

进一步地，还包括探头外壳和填充树脂；所述探头外壳套设在所述热敏电阻芯片外，所述填充树脂填充到所述探头外壳内。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

附图说明

图1是现有技术中用NTC热敏电阻制作的温度传感器的结构示意图；

图2是本发明的防辐射导线的制作工艺的步骤S01-S04的示意图；

图3是本发明的防辐射导线的制作工艺的步骤S05-S06的示意图以及本发明的防辐射导线的结构示意图；

图4是本发明的防辐射温度传感器的制作工艺的步骤S07-S08的示意图；

图5是本发明的防辐射温度传感器的制作工艺的步骤S09-S10的示意图以及本发明的防辐射温度传感器的结构示意图。

具体实施方式

防辐射导线

请参阅图3，其为本发明的防辐射导线的结构示意图。本发明的防辐射导线包括导体线芯1、导体线芯绝缘层2、辐射屏蔽层、辐射屏蔽绝缘层、外护层和过渡处保护套6。