[发明专利]复合基板的划线方法以及划线装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在玻璃基板积层有树脂层及保护层的复合基板的划线方法以及划 线装置。

背景技术

以往在将于陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板分断的情况下，如专利文献1所 示公开有如下方法，即，对积层陶瓷基板的金属膜使用图案化工具沿着划线预定线进行 沟槽加工，并通过划线装置从所形成的沟槽形成划线，且从陶瓷基板的表面沿着划线进 行分断。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2014-067859号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

同样地，在对如图1所示般在玻璃基板100积层有树脂层101及保护层102的构造、 或者在玻璃基板100的上表面积层有树脂层101及保护层102，且还在玻璃基板100的 下表面积层有树脂层103、及保护层104的复合基板进行划线而分断的情况下，即便直 接进行划线，裂痕也不会充分渗透。因此，暂且利用树脂去除工具105除去一表面的树 脂层101及保护层102。其次考虑使玻璃基板100的上表面露出，对所露出的玻璃面进 行划线，其后利用分断刀从经划线的表面的相反方向进行分断。

然而，如果表面的树脂层101与保护层102的合计厚度为10μm以上，则存在如下 问题：即便想要使用树脂去除工具105除去树脂层101与保护层102，也难以在固定的 宽度去除这些层，保护层或树脂层在经划线的沟槽的两侧如图2所示不规则地剥离。且 存在如下问题：即便使用划线轮对如此去除保护层而露出的玻璃面以使裂痕渗透的方式 进行划线而分断，因端面的精度变差，故而亦无法较高地维持产品的品质。

本发明是着眼于所述问题而完成的，其目的在于在去除保护层及树脂层的情况下， 保护层或树脂层也不会不规则地剥离，能在固定宽度去除树脂层及保护层而进行划线。

[解决问题的技术手段]

为了解决该问题，本发明的复合基板的划线方法是对在玻璃基板的至少一表面积层 有树脂层及保护层的复合基板进行划线的划线方法，且沿着在所述玻璃基板的划线预定 线的两侧隔开固定间隔的两条线从树脂层进行划线，利用树脂去除工具对经所述划线的 两条划线之间的树脂层及保护层进行划线而形成固定宽度的沟槽来使玻璃层露出，使划 线轮在沟槽内从露出的玻璃面沿着所述划线预定线滚动而进行划线。

此外，本发明的复合基板的划线装置是用以对在玻璃基板的至少一表面积层有树脂 层及保护层的复合基板进行划线的划线装置，且具有：树脂层划线器件，用以沿着在所 述玻璃基板的划线预定线的两侧隔开固定间隔的两条线从树脂层进行划线；玻璃层露出 器件，用以利用树脂去除工具对经所述划线的两条划线之间的树脂层及保护层进行划线 而形成固定宽度的沟槽来使玻璃层露出；以及玻璃基板划线器件，使划线轮在沟槽内从 露出的玻璃面沿着所述划线预定线滚动而进行划线。

此处，所述树脂层也可为较所述保护层硬的材质。

[发明的效果]

根据具有此种特征的本发明，相对于在玻璃基板积层有树脂层及保护层的基板，首 先使轮在划线预定线的两侧滚动而将其间的固定宽度的部分的保护层及树脂层剥离。这 样一来能够在最表面的保护层未被不规则地剥离的情况下去除树脂层及保护层。通过如 此形成固定宽度的沟槽而使玻璃面露出且以使裂痕渗透的方式进行划线，而获得能够使 划线精度提高的效果。

附图说明

图1是表示从复合基板的保护层侧剥离树脂层及保护层的处理的图。

图2是表示复合基板的保护层剥离后的表面的状态的图。

图3是表示本发明的实施方式的复合基板的立体图。

图4是表示在本发明的实施方式的复合基板形成两条沟槽的过程的立体图。

图5(a)～(c)是表示本实施方式的复合基板的分断过程的剖视图。

图6是表示在本发明的实施方式的复合基板形成沟槽而使玻璃面露出的过程的立体 图。

图7是表示在本发明的实施方式的复合基板的沟槽形成划线的过程的立体图。

具体实施方式