[发明专利]激光加工装置

说明书

激光加工装置。具有：保持被加工物(W)的卡盘台(10)；对被加工物(W)照射激光光线(L)的激光光线照射单元(20)；以及防止在加工点(P)发生的碎片(G)附着于被加工物(W)上的碎片附着防止单元(60)。碎片附着防止单元(60)具有：主体部(61)，其避开被照射在被加工物(W)上的激光光线(L)且配设于加工点(P)；以及流体供给路(67)，其连接流体供给源(68)和形成于主体部(61)的下表面(64a)的开口(66)。下表面(64a)与被保持于卡盘台(10)上的被加工物(W)的正面(WS)隔开微小的间隙(C)且大致平行地面对。流体从开口(66)供给至主体部(61)的下表面(64a)与被加工物(W)的正面(WS)的间隙(C)。

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

已知对半导体晶片和光器件晶片等的板状被加工物照射具有吸收性的波长的激光光线，并通过烧蚀加工形成激光加工槽的加工方法。通过该激光加工槽而能够在不使Low-k膜剥离的情况下即将其断开，或形成光器件晶片的断裂起点。

然而，由于激光光线的照射，被加工物熔融，会产生被称作所谓的碎片的细微的粉尘，由于碎片飞散并附着于器件上而可能导致器件的功能降低。于是，作为碎片去除对策，例如提出了一种激光加工装置，其具有沿着聚光用物镜的光轴喷出空气的喷出口，并且具有从喷出口的周围吸引碎片的粉尘排出单元(例如，参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2007-69249号公报

专利文献2：日本特开2011-121099号公报

然而，专利文献1和专利文献2所述的激光加工装置无法实现充分的碎片收集，存在碎片附着于被加工物的正面上的可能。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制加工点处发生的碎片附着于被加工物的正面的激光加工装置。

为了解决上述课题，达成目的，本发明的激光加工装置具有：卡盘台，其保持板状的被加工物；激光光线照射单元，其对被保持于该卡盘台上的被加工物照射通过聚光透镜会聚的激光光线并进行加工；以及碎片附着防止单元，其防止通过将该激光光线照射到被加工物而在加工点处发生的碎片附着于被加工物上，其特征在于，该碎片附着防止单元具有：主体部，其具有平坦的下表面，且以避开被照射在被加工物上的该激光光线的方式配设于该加工点的附近；以及流体供给路，其对流体供给源和形成于该主体部的下表面上的开口进行连接，该主体部的下表面与被保持于该卡盘台上的被加工物的正面隔开微小的间隙而大致平行地面对，流体从该开口供给至该主体部的下表面与被加工物的正面之间的该间隙中，在被加工物的正面形成高速流动的该流体的层。

此外，在所述激光加工装置中，就所述碎片附着防止单元而言，该主体部的下表面围绕该激光光线通过的贯通孔而延伸，且在隔着该贯通孔且与该流体供给路所连接的该开口对应的位置处具有吸引开口，该吸引开口通过吸引路而与吸引源连接，从该吸引开口吸引从该开口供给且通过该加工点上的该流体，收集该加工点处发生的碎片。

发明的效果

于是，在本发明申请的激光加工装置中，具有从以隔着微小间隙的方式平行地面对被加工物的下表面对加工点的附近供给流体的碎片附着防止单元，因此能够在加工点附近的被加工物的正面形成高速流动的流体的层，可获得提供流体的层而能够抑制在加工点处发生并飞散的碎片附着于被加工物的正面的效果。

附图说明

图1是表示第1实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是图1所示的激光加工装置的主要部分的剖视图。

图3是表示图1所示的激光加工装置的加工中的状况的俯视图。

图4是第2实施方式的激光加工装置的主要部分的剖视图。