[发明专利]一种大功率LED灯具的芯片结构

权利要求书

1.一种大功率LED灯具的芯片结构，包括有LED发光单元、均温板及散热结构；所述LED发光单元固定于所述均温板的一个表面；所述散热结构固定于所述均温板与所述LED发光单元相对的表面；其特征在于：

所述均温板包括有壳体，所述壳体包括有上板和下板；所述上板和所述下板相互叠接密封，在所述上板和所述下板之间形成密封的空腔；所述空腔内充有流体介质；

在所述上板的内表面设置有一层第一毛细结构；在所述下板的内表面设置有一层第二毛细结构；

在所述空腔内设置有支撑结构；

所述上板的内表面为波纹形曲面；自所述上板最薄处向相邻的所述上板最厚处延伸时，所述第一毛细结构施加给所述流体介质的动力指向所述上板最厚处；

所述支撑结构的一端分与所述下板的内表面固定，另一端与所述上板最厚处的内表面固定；

在所述空腔侧壁的内表面设置有一层第三毛细结构；所述空腔侧壁的内表面的截面呈弧形结构；

所述第三毛细结构与所述空腔侧壁内表面的形状相同；

所述第一毛细结构与所述第二毛细结构的形状不相同。

2.根据权利要求1所述的大功率LED灯具的芯片结构，其特征在于：所述LED发光单元包括有电路层、LED灯珠、导线及反射层；所述LED灯珠固定于所述电路层上；所述导线连接所述LED灯珠与所述电路层；所述反射层设置于所述电路层上且围住所述LED灯珠；所述电路层上设置有与外界电源连接的点；所述电路层与所述均温板的表面贴合。

3.根据权利要求1所述的大功率LED灯具的芯片结构，其特征在于：在所述空腔的内表面与所述第一毛细结构之间，所述空腔的内表面与所述第二毛细结构之间，以及所述空腔的内表面与所述第三毛细结构之间均设置有防水层。

4.根据权利要求1所述的大功率LED灯具的芯片结构，其特征在于：所述流体介质为水。

5.根据权利要求1所述的大功率LED灯具的芯片结构，其特征在于：所述流体介质充入量为超过所述空腔体的一半以上。

6.根据权利要求1所述的大功率LED灯具的芯片结构，其特征在于：所述散热结构由多个散热鳍片组成。