[发明专利]电子设备及其天线设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

外壳，包括多个外壳模块；以及

印刷电路板，其上放置有至少一个天线馈电单元，并且所述印刷电路板被布置在所述外壳中，

其中，所述多个外壳模块被配置为彼此装配在一起，并且包括：

第一外壳模块，包括显示设备；

第二外壳模块，可移除地结合到所述第一外壳模块的上端并且包括第一导电材料和第二导电材料；

第三外壳模块，可拆卸地结合到所述第一外壳模块的下端，并且包括第三导电材料和第四导电材料，

其中，所述第一导电材料和所述第三导电材料电连接到所述印刷电路板的所述至少一个天线馈电单元，以分别用作所述电子设备的第一天线和另一天线，

其中，所述第二外壳模块和所述第三外壳模块是通过将导电材料结合到非导电材料形成的或者是通过在非导电材料上涂敷或沉积导电材料形成的，

其中，所述第二导电材料和所述第四导电材料中的至少一种被配置为当所述第二外壳模块和所述第三外壳模块中的至少一个附接到所述第一外壳模块时电连接到所述印刷电路板的接地部分，

其中，当用附加第二外壳模块替换所述第二外壳模块时，调整所述电子设备的天线特性，其中所述附加第二外壳模块的第一导电材料具有与所述第二外壳模块的第一导电材料不同的规格。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个外壳模块中的每一个外壳模块的导电材料彼此物理分离，并且形成所述外壳的至少一个侧面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：天线图案，所述天线图案形成在所述非导电材料上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个外壳模块的导电材料形成所述外壳的两个侧面和背面。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个外壳模块的导电材料形成所述外壳的顶端面、底端面或正面的一部分。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个外壳模块的导电材料形成所述外壳的侧面。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述印刷电路板包括匹配端，所述匹配端被配置为调整所述天线的特性。

8.一种电子设备的外壳，所述外壳包括：

多个外壳模块，被配置为彼此装配在一起，并且包括：

第一外壳模块，包括显示设备；

第二外壳模块，可移除地结合到所述第一外壳模块的上端并且包括第一导电材料和第二导电材料；以及

第三外壳模块，可拆卸地结合到所述第一外壳模块的下端，并且包括第三导电材料和第四导电材料，

其中，所述第一导电材料和所述第三导电材料电连接到至少一个天线馈电单元，以分别用作所述电子设备的第一天线和另一天线，其中所述天线馈电单元放置在所述电子设备中的印刷电路板上，并且所述印刷电路板被布置在所述外壳中，

其中，所述第二外壳模块和所述第三外壳模块是通过将导电材料结合到非导电材料形成的或者是通过在非导电材料上涂敷或沉积导电材料形成的，

其中，所述第二导电材料和所述第四导电材料中的至少一种被配置为当所述第二外壳模块和所述第三外壳模块中的至少一个附接到所述第一外壳模块时电连接到所述印刷电路板的接地部分，

其中，当用附加第二外壳模块替换所述第二外壳模块时，调整所述电子设备的天线特性，其中所述附加第二外壳模块的第一导电材料具有与所述第二外壳模块的第一导电材料不同的规格。

9.根据权利要求8所述的外壳，其中，所述多个外壳模块中的每一个外壳模块的导电材料相互物理分离，并且形成所述外壳的至少一个侧面。