[发明专利]蒸镀掩模装置的制造方法有效
申请号: | 201510639577.1 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN105322102B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/50;C23C14/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 朴渊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸镀掩模 装置 制造 方法 | ||
1.一种蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,按顺序包括:
贴合设置有贯通孔的金属板和树脂板的工序;
在框体上固定贴合有所述树脂板的金属板的工序;
向处于被固定在所述框体上的状态下的树脂板照射激光,在与单个所述贯通孔重叠的所述树脂板上形成与蒸镀制作的图案相对应的两个以上开口部的工序。
2.一种蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,按顺序包括:
在框体上固定设置有贯通孔的金属板的工序;
向固定于所述框体上的所述金属板贴合树脂板的工序;
向处于被固定在所述框体上的状态下的树脂板照射激光,在与单个所述贯通孔重叠的所述树脂板上形成与蒸镀制作的图案相对应的两个以上开口部的工序。
3.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述开口部的工序中,所述开口部形成为:
所述开口部的剖面形状具有朝向作为蒸镀源方向的金属板侧扩展的形状。
4.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述开口部的工序中,所述开口部形成为:
从横向剖面观察被定位成所述树脂板在下且所述金属板在上的蒸镀掩模装置时,从连结所述开口部的下底前端与上底前端的直线和所述树脂板的下侧的面所获得的角度在25°以上65°以下。
5.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
作为设置有所述贯通孔的金属板,所使用的金属板为:
使所述金属板的位于蒸镀源侧的面朝上并从横向剖面观察该金属板时,从连结所述贯通孔的下底前端与上底前端的直线和所述金属板的下侧的面所获得的角度在25°以上65°以下。
6.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
作为设置有所述贯通孔的金属板,所使用的金属板为:
使所述金属板的位于蒸镀源侧的面朝上并从横向剖面观察该金属板时,从连结所述贯通孔的下底前端与上底前端的直线和所述金属板的下侧的面所获得的角度在25°以上65°以下,
在形成所述开口部的工序中,所述开口部形成为:
从横向剖面观察被定位成所述树脂板在下且所述金属板在上的蒸镀掩模装置时,从连结所述开口部的下底前端与上底前端的直线和所述树脂板的下侧的面所获得的角度在25°以上65°以下。
7.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
用于所述树脂板的树脂材料的热膨胀系数在16ppm/℃以下。
8.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
用于所述树脂板的树脂材料的吸湿率在1.0%以下。
9.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
用于所述树脂板的树脂材料的热膨胀系数在16ppm/℃以下,且吸湿率在1.0%以下。
10.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
所述树脂板的厚度在4μm以上8μm以下的范围。
11.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述开口部的工序中,形成超过300ppi的图案形成所需的开口部。
12.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述开口部的工序中,所述开口部形成为:
在蒸镀掩模装置的平面视图中,所述开口部纵向排列着多列,相邻列彼此的开口部在纵向上互相偏移配置,或者,所述开口部横向排列着多行,相邻行彼此的开口部在横向上互相偏移配置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择