[发明专利]固化装置及固化方法

权利要求书

1.一种固化装置，其特征在于，包括：

腔室，用于盛放涂覆有聚酰亚胺PI胶的基板，所述腔室顶部设置有排气装置，所述排气装置包括多条平行的排气管以及将多条所述排气管相连的连通部，所述连通部与抽气装置相连；

所述抽气装置，用于对所述腔室抽真空；

加热装置，用于在所述抽真空的过程中当所述腔室内达到第一预设压强时对所述基板进行第一加热以去除所述PI胶中的有机气体，以及在所述第一加热之后对所述基板进行第二加热固化所述PI胶。

2.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，还包括送气装置，用于在所述第一加热之后，所述第二加热之前向所述腔室输送氮气使所述腔室内达到第二预设压强，所述第二预设压强大于所述第一预设压强。

3.根据权利要求2所述的固化装置，其特征在于，所述第一预设压强为20pa～30pa，所述第二预设压强为1000pa～2000pa。

4.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，还包括冷却装置，用于当所述第二加热后对所述基板进行降温。

5.根据权利要求4所述的固化装置，其特征在于，所述冷却装置通过对所述腔室循环氮气对所述基板进行降温。

6.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述腔室包括用于放置和取出所述基板的开口以及用于打开和关闭所述开口的闭合构件，所述闭合构件通过气缸控制将所述开口打开或关闭。

7.根据权利要求6所述的固化装置，其特征在于，所述开口的周边或者所述闭合构件上安装有密封圈。

8.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，包括呈层叠设置的多个所述腔室，每一个所述腔室用于盛放一个所述基板。

9.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述第一加热的温度为200摄氏度～300摄氏度，所述第二加热的温度为400摄氏度～500摄氏度。

10.一种采用权利要求1-9中任意一项所述固化装置的固化方法，其特征在于，包括：

将涂覆有聚酰亚胺PI胶的基板放入腔室；

对所述腔室抽真空；

在所述抽真空的过程中当所述腔室内达到第一预设压强时对所述基板进行第一加热以去所述PI胶中的有机气体；

对所述基板进行第二加热固化所述PI胶。

11.根据权利要求10所述的固化方法，其特征在于，在所述第一加热之后，所述第二加热之前还包括：

向所述腔室输送氮气使所述腔室内达到第二预设压强。

12.根据权利要求10所述的固化方法，其特征在于，在所述第二加热后还包括：对所述基板进行降温处理。