[发明专利]套管绝缘气隙缺陷模拟装置及其制备方法

权利要求书

1.一种套管绝缘气隙缺陷模拟装置，其特征在于，包括电容芯子和瓷套，所述电容芯子包括导电杆、电容屏和绝缘层，多层所述绝缘层和多层所述电容屏依次交替绕设在所述导电杆上构成所述电容芯子，多层所述电容屏包括设置在最外层的末屏，靠近所述末屏内侧的所述绝缘层的内部设有孔，所述孔的内部设置有耐高温绝缘管，所述耐高温绝缘管的内部填充气体形成气隙；所述瓷套同轴设于所述电容芯子的外周，且所述套管绝缘气隙缺陷模拟装置的内部填充绝缘油。

2.根据权利要求1所述的套管绝缘气隙缺陷模拟装置，其特征在于，内部设有所述孔的所述绝缘层包括第一绝缘层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层沿径向开设所述孔，所述孔为凹孔，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层依次卷制构成所述内部设有孔的所述绝缘层。

3.根据权利要求2所述的套管绝缘气隙缺陷模拟装置，其特征在于，所述孔为3毫米深、40毫米长、15毫米宽的长方体凹孔。

4.根据权利要求3所述的套管绝缘气隙缺陷模拟装置，其特征在于，所述耐高温绝缘管为30毫米长、直径为2毫米的氟塑管，所述耐高温绝缘管的两端密封，所述耐高温绝缘管的数量为多根，多根所述耐高温绝缘管间隔平行排布。

5.根据权利要求1所述的套管绝缘气隙缺陷模拟装置，其特征在于，内部设有所述孔的所述绝缘层为与所述末屏直接相邻的绝缘层或与所述末屏不直接相邻但靠近的绝缘层。

6.根据权利要求1所述的套管绝缘气隙缺陷模拟装置，其特征在于，所述电容屏为铝箔纸，每层所述绝缘层由多层绝缘纸卷制而成。

7.根据权利要求6所述的套管绝缘气隙缺陷模拟装置，其特征在于，所述电容屏的层数为31层，所述内部设有孔的绝缘层为第29层电容屏与第30层电容屏之间的绝缘层，所述内部设有孔的绝缘层包括12层绝缘纸，所述孔设于第4至第8层绝缘纸。

8.根据权利要求1所述的套管绝缘气隙缺陷模拟装置，其特征在于，所述末屏上设有末屏引线，所述末屏引线为接地引出端，所述孔与所述末屏引线之间沿所述导电杆轴向距离为450毫米。

9.一种套管绝缘气隙缺陷模拟装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将多层绝缘层和多层电容屏依次交替绕设在导电杆上构成电容芯子，所述多层电容屏包括设置在最外层的末屏，并在靠近所述末屏内侧的所述绝缘层的内部设有孔，在所述孔的内部设置有耐高温绝缘管，将所述耐高温绝缘管的内部填充气体形成气隙；

将瓷套同轴设于所述电容芯子的外周；及

将套管绝缘气隙缺陷模拟装置的内部填充绝缘油，即可。

10.根据权利要求9所述的套管绝缘气隙缺陷模拟装置的制备方法，其特征在于，所述将多层绝缘层和多层电容屏依次交替绕设在导电杆上构成电容芯子，所述多层电容屏包括设置在最外层的末屏，并在靠近所述末屏内侧的所述绝缘层的内部设有孔，在所述孔的内部设置有耐高温绝缘管，将所述耐高温绝缘管的内部填充气体形成气隙的步骤，具体为：

将多层绝缘层和多层电容屏依次交替绕设在导电杆上构成电容芯子，所述多层电容屏包括设置在最外层的末屏，内部设有所述孔的所述绝缘层绕制时，将第一绝缘层绕制在所述电容屏上，在所述第一绝缘层上沿径向开设所述孔，所述孔为凹孔，在所述孔的内部设置有所述耐高温绝缘管，接着将第二绝缘层绕制在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层依次卷制构成所述内部设有孔的绝缘层。