[发明专利]电磁波屏蔽膜及带有其的挠性印刷配线板的制造方法有效
申请号: | 201510558081.1 | 申请日: | 2015-09-02 |
公开(公告)号: | CN105407693B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 川口利行 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 田喜庆;纪秀凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波屏蔽膜 着色剂 各向异性导电性 挠性印刷配线板 金属薄膜层 粘合剂层 保护层 脱模膜 导电性 激光能 染料 制造 | ||
提供一种电磁波屏蔽膜以及使用该电磁波屏蔽膜的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法,该电磁波屏蔽膜利用激光能将至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层整体切断。使用电磁波屏蔽膜(10),该电磁波屏蔽膜(10)依次具有含有着色剂的第一脱模膜(18)、含有着色剂的保护层(12)、金属薄膜层(14)以及含有染料并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层(16)。
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽膜及设有所述电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法。
背景技术
为了屏蔽从挠性印刷配线板产生的电磁噪声及来自外部的电磁噪声,存在将电磁波屏蔽膜设于挠性印刷配线板的表面的情况。(例如,参照专利文献1)。
图6是示出以往的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一例的剖视图。
带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101具有挠性印刷配线板130、绝缘膜140以及剥离了脱模膜118的电磁波屏蔽膜110。
挠性印刷配线板130是在基底膜132的单面设有印刷电路134的印制线路板。
绝缘膜140设在挠性印刷配线板130的设有印刷电路134侧的表面。
电磁波屏蔽膜110包括:保护层112、覆盖保护层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层116以及覆盖保护层112的第二表面的脱模膜118(载膜)。
电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面且固化。此外,各向异性导电性粘合剂层116通过形成于绝缘膜140的通孔142与印刷电路134电连接。
带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101例如如图6所示,经下述工序制造。
(i)在挠性印刷配线板130的设有印刷电路134侧的表面设置绝缘膜140的工序,在绝缘膜140的与印刷电路134的地线对应的位置形成有通孔142。
(ii)将电磁波屏蔽膜110以电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘合剂层116接触绝缘膜140的表面的方式重叠,通过热压,使各向异性导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面,且将各向异性导电性粘合剂层116通过通孔142与印刷电路134的地线电连接的工序。
(iii)热压后,通过将结束作为载膜的作用的脱模膜118从保护层112剥离并去除,得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101的工序。
在工序(ii)之前,进行从大张的电磁波屏蔽膜切割出与挠性印刷配线板130的形状、尺寸相配的规定尺寸的电磁波屏蔽膜110。
最近公知有使用激光的切割技术,作为即使切割出的膜的形状很复杂,也可短时间且准确地从大张的膜切割出规定的形状、尺寸的膜的技术。但是,由于下述理由,以往的电磁波屏蔽膜110无法通过激光切割。
以往的电磁波屏蔽膜110在脱模膜118及保护层112为透明的情况下,脱模膜118及保护层112无法吸收激光而是透过激光。此外,各向异性导电性粘合剂层116在厚度方向上有导电性,在面方向上不具有导电性,即,由于多个导电性粒子在面方向上空出间隔存在并在导电性粒子之间仅仅存在透明的绝缘性粘合剂,当导电性粒子之间被激光照射时,各向异性导电性粘合剂层116无法吸收激光而是透过激光。
但是,为了改善保护层的粘性等,提出了使保护层含有着色剂的电磁波屏蔽膜,例如依次具有剥离膜、含有着色剂的绝缘性树脂层、含有导电填料的导电层、绝缘性粘合剂层的电磁波屏蔽膜(专利文献2)、依次具有剥离膜、含有着色剂的绝缘性树脂层、由金属薄膜形成的导电层以及绝缘性粘合剂层的电磁波屏蔽膜(专利文献3)。
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