[发明专利]电磁波屏蔽膜及带有其的挠性印刷配线板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201510558081.1 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN105407693B 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 川口利行 申请(专利权)人: 信越聚合物株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 田喜庆;纪秀凤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电磁波屏蔽膜 着色剂 各向异性导电性 挠性印刷配线板 金属薄膜层 粘合剂层 保护层 脱模膜 导电性 激光能 染料 制造
【权利要求书】:

1.一种电磁波屏蔽膜,依次包括:包含着色剂的第一脱模膜、包含着色剂的保护层、金属薄膜层、以及包含染料并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述各向异性导电性粘合剂层含有黑色染料。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述保护层含有黑色颜料。

4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述第一脱模膜包含白色顔料。

5.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述第一脱模膜具有脱模膜主体以及在所述脱模膜主体的所述保护层侧的表面形成的脱模剂层。

6.一种带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法,具有下述的工序(d)至(g):

(d)利用激光,将权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽膜的至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层切断为规定的形状以及尺寸的工序,

(e)于在基底膜的至少一面具有印刷电路的挠性印刷配线板的设置了所述印刷电路的一侧的表面设置绝缘膜,得到带有绝缘膜的挠性印刷配线板的工序,

(f)在所述工序(d)以及所述工序(e)之后,将所述带有绝缘膜的挠性印刷配线板和所述电磁波屏蔽膜以所述各向异性导电性粘合剂层接触于所述绝缘膜的表面的方式重叠,并对它们进行热压,从而使所述各向异性导电性粘合剂层粘合于所述绝缘膜的表面的工序,

(g)在所述工序(f)之后,剥离所述第一脱模膜,得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的工序。

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