[发明专利]一种用于吊取大直径单晶硅棒的装置有效
| 申请号： | 201510530603.7 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106477450B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 崔彬;刘冰;王雅楠;武荣刚;姜舰;朱秦发 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B66C1/12 | 分类号： | B66C1/12;C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 杠杆 大直径单晶硅 钢缆穿孔 支撑框架 软钢缆 滑轮 上圈 压臂 配套设施 有效使用 作业环境 可转动 连接点 圆形圈 轻便 硅棒 立柱 对称 穿过 安全 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于吊取大直径单晶硅棒的装置，其特征在于，包括支撑框架、软钢缆及压臂，该支撑框架由上下两个圆形圈和中间的三根立柱组成，其中，上圈上对称开有3个钢缆穿孔，每根立柱上均安装有一个滑轮，在各滑轮下方的立柱上均安装有一根杠杆，该杠杆可绕各自的连接点自由转动，三根软钢缆分别穿过上圈上的钢缆穿孔固定在各自杠杆的一端，杠杆的另一端分别可转动的连接压臂。
2.根据权利要求1所述的用于吊取大直径单晶硅棒的装置，其特征在于，所述压臂在与单晶硅棒接触一侧表面设有防滑垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研半导体材料有限公司，未经有研半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510530603.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
