[发明专利]一种复合质子交换膜的制备工艺在审
| 申请号： | 201510481139.7 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105140545A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 沈杭燕;夏丹丽;郭冰;刘薇;郭驾宇;舒康颖 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | H01M8/10 | 分类号： | H01M8/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 质子 交换 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合质子交换膜的制备方法，其特征在于：以有机聚合物为基底，按照一定体积比添加无机复合质子导体后，通过热压法制备成有机无机复合质子交换膜。
2.按照权利要求1所述有机聚合物的选材，其特征在于：所述有机聚合物聚为偏氟乙烯，聚丙烯晴或聚酰亚胺。
3.按照权利要求1所述无机复合质子导体的选材，其特征在于：吸湿性较强的介孔材料Al2O3、ZrO2或TiO2和具有固体电解质作用的固体酸材料CsHSO4、CsH2PO4或K3H(SO4)2复合。
4.按照权利要求1和权利要求3所述的无机复合质子导体的制备方法，其特征在于：以湿球磨法制得。
5.按照权利要求4所述的湿球磨法的制备条件，其特征在于：等摩尔的CsHSO4粉末和介孔氧化铝Al2O3粉末，5ml乙醇，设定转速为200rpm，球磨2h。
6.按照权利要求1所述有机聚合物和无机复合质子导体的体积比，其特征在于：无机复合质子导体体积含量应介于20％-80％之间。
7.按照权利要求1所述热压法制备有机无机复合质子交换膜，其特征在于最佳热压参数为：温度为175℃，压强为0.4MPa，时间为5min。
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